반도체 소식
속보 경쟁은 하지 않습니다. 전문지와 종합지를 함께 모아 같은 발표의 중복 보도를 묶고, 코드 게이트를 통과한 요약만 게시합니다.
충청권 반도체 메가프로젝트, 산업부 인허가·전력 지원 나서
전력·용수 등 기반시설과 인허가를 정부가 직접 챙기는 것은 대규모 투자 집행 과정에서 발생하는 지연 요인을 정부 차원에서 선제적으로 관리하겠다는 접근이다.
파두, FS-SSD 세계 최초 공개 — AI 스토리지 지연시간 단축
SSD가 파일 주소 변환과 권한 확인까지 직접 처리하는 구조는 그동안 서버 CPU와 운영체제가 전담하던 스토리지 제어 영역의 경계를 바꾸는 시도다.
딥엑스 NPU 라즈베리파이 탑재, 엑시나 CXL 메모리 CBO 영입
딥엑스의 온디바이스 NPU 보드와 엑시나의 CXL 연산 메모리 CBO 영입은 각각 엣지 추론과 데이터센터용 메모리 확장이라는, AI 반도체 공급망에서 서로 다른 축의 움직임을 보여준다.
최근 소식
같은 발표를 여러 매체가 보도한 경우 대표 1건만 보여줍니다. 카드 사진은 분야를 나타내는 자료 사진이며 기사 원문의 사진이 아닙니다.
엑시나, CXL 메모리 MX1 글로벌 확산 위해 퀄컴 출신 영입
반도체 팹리스 기업 엑시나가 퀄컴 출신 스티브 핑거허트 최고사업책임자(CBO)를 영입했다고 14일 밝혔다. 핑거허트 CBO는 반도체 업계 경력 약 25년으로 영업과 사업개발 등 엑시나의 글로벌 사업 전반을 총괄한다. 특히 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 연산 메모리 솔루션인 MX1 제품의 고객사 AI 인프라 도입과 해외 사업 확대를 맡을 예정이다. MX1의 주요 목표 고객사는 클라우드 서비스 사업자다.
라즈베리파이, 딥엑스 저전력 NPU — 로봇·카메라 비전 AI칩 소개
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스의 NPU 기술이 라즈베리 파이 공식 뉴스룸에 소개됐다. 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU가 약 3W의 낮은 전력으로 영상 인식부터 소형 비전·언어 AI까지 구현할 수 있다는 점에 주목했다. 이에 따라 로봇, 스마트 카메라, 산업용 장비 등 피지컬 AI 분야에서의 활용 가능성이 조명됐다. 딥엑스는 이를 글로벌 개발자 생태계를 기반으로 AI 기술의 산업용 제품화를 확대하려는 전략과 연결시켰다.
삼성전자, 미국서 통신 서밋 개최 — 6G·AI 네트워크 생태계 협력
삼성전자가 현지시간 10월14일부터 15일까지 미국 캘리포니아 마운틴뷰에서 통신 업계 파트너를 위한 '파트너 데이'와 '실리콘밸리 미래 통신 서밋 2026'을 개최한다. 행사에는 이동통신사, 제조사, 정부 기관, 학계 관계자 등 100여 명의 통신 전문가가 참석한다. 참석자들은 AI 및 6G 시대를 겨냥한 소프트웨어 기반 네트워크 진화 방향과 통신 산업의 가치 창출을 위한 생태계 협력 방안을 논의한다.
벤치마크, 태국서 고믹스 생산 집중 — EMS 공급망 다변화
동남아시아의 전자제조서비스(EMS) 업체들이 공급망 다변화 기회를 선점하기 위해 경쟁하는 가운데, 벤치마크 일렉트로닉스의 태국 사업은 엔지니어링과 고믹스(high-mix) 생산 역량에 초점을 맞추고 있다고 EE타임스가 보도했다. 이는 다품종·소량 생산 중심의 엔지니어링 전략을 태국 현지 운영에서 추진하고 있음을 보여준다.
반도체 3D 스케일링 확산, 소재 기술에 새 과제
EE Times는 반도체 미세화가 그동안 주로 선폭을 줄이는 방식으로 설명돼 왔다고 전했다. 그러나 로직과 메모리 구조가 평면적 확장뿐 아니라 수직으로도 확장되면서, 공정이 리소그래피 중심에서 벗어나 소재 전반에 새로운 요구를 제기하고 있다고 전했다. 필자는 Stephen Sopko다.
엔비디아·지멘스 칼리버·큐리소 결합, 노광 연산 12배 가속
엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 높이는 성과를 공개했다. 양사는 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋 기조연설에서 이를 발표했다. 이번 성과는 지멘스의 물리적 설계 검증 솔루션 칼리버와 엔비디아 큐리소를 결합해 이뤄졌다. 전산 리소그래피는 차세대 AI 반도체 제조 과정의 주요 병목 연산으로 꼽힌다.
GAAFET 누설전류 경로 규명, 첨단 공정 신뢰성 과제로
미국 샌디아국립연구소와 룩셈부르크 과학기술연구소(LIST) 연구진이 GAAFET(Gate-All-Around FET)의 새로운 누설 경로를 규명한 기술 논문을 발표했다. GAAFET은 FinFET의 후속 구조로 첨단 공정 스케일링의 핵심으로 꼽히지만, 게이트 전압이 음의 방향으로 커질수록 드레인 전류가 열이온 방출 거동에서 벗어나 증가하는 현상이 측정에서 확인됐다. 연구진은 이 현상이 고유전율(high-k) 절연막을 통한 게이트-드레인 직접 터널링과 드레인 유도 유전체 장벽 저하(DIDBL)에 기인한다고 설명했다. 이를 규명하기 위해 Contact Block Reduction(CBR) 기법에 기반한 전하 자기일관적 비평형 그린함수(NEGF) 시뮬레이션을 사용해 누설 경로를 공간적으로 분석했다.
퀄컴 드래곤윙 탑재, GFiber 와이파이8 게이트웨이 공개
미국 인터넷 서비스업체 GFiber와 퀄컴, 게이트웨이 제조사 Gemtek이 와이파이8(802.11bn) 지원 게이트웨이를 공동 발표했다. IEEE의 와이파이8 표준이 아직 확정되지 않은 상태에서 TP-Link에 이어 GFiber도 소비자용 와이파이8 하드웨어 계획을 밝혔다. 신제품 'GFiber 와이파이8 프리미엄 게이트웨이'는 퀄컴 드래곤윙 NPro A8 엘리트 플랫폼을 기반으로 하며, 펜타코어 CPU와 NPU를 결합해 게이트웨이 단에서 엣지 AI 기능을 지원한다. 게이트웨이 제조는 Gemtek이 맡고, 25G-PON 기반 20기가 서비스 가입자가 기존 와이파이7 게이트웨이에서 먼저 교체받을 예정이다. GFiber는 50G-PON 기반 50기가 서비스도 내년 봄 주거용 시범 서비스를 시작하며 이 게이트웨이로 지원된다고 밝혔다.
Ayar Labs CPO 서밋, 메타·브로드컴 등 광인터커넥트 논의
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.
ETH·NYU, HBM2 전력소모 특성화 — 리드 동작이 전력 소비 최대
ETH 취리히와 뉴욕대 연구팀이 실제 HBM2 D램 칩을 대상으로 전력 소비를 실험적으로 분석한 논문을 발표했다. 연구진은 13가지 새로운 발견과 6가지 핵심 결론을 제시했으며, 읍 리드 동작이 다른 어떤 동작보다 훨씬 높은 전류를 소비한다는 점을 확인했다. 또한 데이터 전송 버스트에서 뱅크 그룹 버스 신호를 모두 토글할 경우 신호를 고정했을 때보다 전력 소비가 29.4% 높아진다는 사실을 밝혔다. 이 같은 특성을 바탕으로 설계한 접근 패턴은 36개 테스트 HBM2 칩에서 JEDEC 규격의 최고 전력 측정 루프보다 평균 23.6% 높은 전력 소비를 유발했다.
SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 ARM 코어 부담 줄인다
SK하이닉스가 SSD 컨트롤러의 Arm CPU 부담을 줄이기 위해 자체 설계한 소형 코어 H-TPU(Hynix Transaction Processing Unit)를 공개했다. H-TPU는 4단계 순차 실행 파이프라인으로 읽기·쓰기 명령 처리, 메타데이터 관리, 버퍼 제어 등 반복 작업을 전담하며, 일반 CPU 코어 대비 전력은 약 2.5%, 면적은 약 4% 수준이라고 밝혔다. SK하이닉스 SoC 설계 담당 구인재 부사장은 ISOCC 2026에서 PCIe 대역폭이 세대마다 두 배로 늘어나는 반면 컨트롤러 CPU 클럭과 제어 능력은 이를 따라가지 못하고 있다고 설명했다. 회사는 H-TPU를 차세대 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러를 포함한 NAND 제품 전반과 엔비디아와의 공동 프로젝트 'Storage Next', 내년 예정된 고대역폭 플래시(HBF)에도 적용할 계획이다.
유진테크·코쿠사이 ALD 장비 특허분쟁, 2건 심리 결론 확정
일본 코쿠사이와 유진테크가 다투는 반도체 ALD 장비 특허 4건 중 2건에 대한 법적 판단이 확정됐다. 대법원은 10월 8일 코쿠사이의 '961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각해, 해당 특허 청구항 대부분이 무효라는 특허법원 판단을 확정했다. 또 다른 특허인 '644 특허는 코쿠사이가 4차례 정정해 권리범위가 좁아진 상태로 유효 판단이 9월 확정됐다. 나머지 '052 특허와 '277 특허는 아직 특허법원·대법원에서 다투고 있다. 코쿠사이는 2024년 유진테크를 상대로 특허침해소송을 제기했고, 유진테크는 특허심판원 무효심판 청구로 대응했다.
인텔 EMIB·Foveros 로드맵, 차세대 대형 SiP 패키징 청사진
인텔이 자사의 2.5D·3D 어드밴스드 패키징 기술인 EMIB와 Foveros의 로드맵을 공개했다. EMIB는 범프 피치를 55µm에서 45µm로 줄였고, 로드맵상 36µm와 25µm까지 추가 축소할 계획이다. EMIB-M은 MIM 커패시터로 전력 전달을 개선했고, 후속 EMIB-T는 관통실리콘비아(TSV)를 브리지에 추가해 전력을 수직으로 전달한다. 인텔은 궁극적으로 유리 코어 기판을 적용한 EMIB로 12개 레티클 크기의 시스템인패키지(SiP)와 24개 이상의 HBM 스택을 지원하는 것을 목표로 하고 있다.
테라팹 ASML EUV 장비 입고, 인텔 14A 공정 적용 예정
팀 컬판 기자는 일론 머스크의 테라팹이 2027년 중반 ASML로부터 첫 EUV 리소그래피 장비를 받을 것이라고 보도했다. SemiAnalysis에 따르면 테슬라 기가텍사스 노스캠퍼스에 짓는 개발용 팹 건물은 2027년 말에야 완공되고 장비 반입은 그 이후에 이뤄져, 장비가 한동안 대기 상태로 놓일 것으로 예상된다. 테라팹은 인텔의 14A 공정을 활용할 예정이며, 이 공정은 기존 Low-NA EUV 스캐너와 차세대 High-NA EUV 장비를 모두 사용한다. 머스크는 자유전자레이저(FEL) 광원 방식을 언급한 바 있지만, 테라팹의 1세대 생산은 전통적인 장비에 의존할 것으로 보인다. SpaceX는 2026년 8월 초 텍사스 그라임스 카운티를 테라팹 양산 팹 부지로 선정했으며, SemiAnalysis는 이 양산 팹이 2029년 말 가동을 시작해 2030년 중반 양산 체제에 들어갈 것으로 전망했다.
앤트로픽 사이언, 깃 대체해 AI 에이전트용 코드 관리 자동화
앤트로픽이 10월 13일 엔지니어링 블로그를 통해 깃을 대체하는 자체 코드 관리 시스템 '사이언'을 공개했다고 밝혔다. 앤트로픽에 따르면 저장소에 반영되는 하루 코드 변경량이 2026년 5월 약 2,500건에서 9월 3만 건 이상으로 늘면서 새 시스템이 필요해졌다. 사이언은 전체 기록을 서버에 두고 각 컴퓨터가 필요한 파일만 받는 방식으로, 기존 깃 기반 설비보다 처리 자원과 메모리를 약 200분의 1만 사용한다고 설명했다. 앤트로픽 엔지니어 7명이 5개월에 걸쳐 사이언과 코드 검토 도구 '앤티크'를 개발해 전체 저장소를 이전했다. 앤트로픽은 사이언을 외부에 공개하지 않되 설계 방식은 깃허브, 깃랩 등과 공유할 계획이라고 밝혔다.
애플, 유휴 맥으로 내부 GPU 클라우드 구축 — AI추론 대기시간 단축
애플 연구진이 arXiv 논문을 통해 사내 유휴 맥(Mac)들을 활용하는 가상 GPU 클라우드 시스템 '미니언즈(Minions)'를 공개했다. 이 시스템은 10시간 넘게 걸리던 사내 GPU 대기열 작업을 네트워크에 연결된 맥들에 분산시켜 대기 시간을 수 분 단위로 줄인다. 미니언 서버·미니언 실행기·미니언 워치독으로 구성되며, 애플 실리콘 기반 AI 추론만 처리한다. 작업은 허깅페이스 트랜스포머 모델 임베딩과 올라마(Ollama)를 통한 LLM 텍스트 생성 두 종류로 나뉘고, 중앙 스케줄러 없이 각 맥이 REST API로 하위 작업을 직접 가져가는 풀 기반 방식으로 동작한다. 워치독은 5분마다 전송되는 하트비트를 추적해 맥이 절전·오프라인 상태가 되면 해당 작업을 대기열로 되돌린다.
슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.
인텔 피지컬AI, 한국 제조·물류기업과 로봇 협력 확대
인텔 클라이언트·피지컬 AI 그룹 산업 로보틱스 부문 총괄 부사장인 존 힐리는 14일 서울 JW 매리어트 호텔에서 열린 '인텔 로보틱스 워크숍'에 앞서 기자들과 만나, 한국의 로보틱스 시장 기회가 한국 고객·협력사 생태계를 중심으로 빠르게 성장하고 있다고 밝혔다. 그는 제조, 물류, 유통 등 여러 산업 분야의 한국 기업들과 협력하고 있으며, 개발 중인 제품들을 긍정적으로 보고 있다고 말했다. 다만 구체적인 협력 기업명과 제품명은 공개하지 않았다.
엔비디아 RTX 50시리즈, 일본서 미국보다 가격 급등 — GPU 품귀 심화
레딧 이용자 체이스91이 r/pcmasterrace에 올린 사진을 근거로, 일본 소매점의 엔비디아 RTX 50시리즈 GPU 가격이 아마존 미국 판매가보다 큰 폭으로 비싸다는 사실을 Tom's Hardware가 보도했다. 매체는 환율을 적용해 비교한 결과 RTX 5080부터 RTX 5060 Ti 8GB까지 제품별로 가격 차이 폭이 상이했다고 밝혔다. 메모리 칩 공급 부족과 AI 데이터센터·전문가용 GPU 수요 증가로 게이밍 GPU 공급이 영향을 받고 있으며, 엔비디아가 RTX 5090 생산을 줄이고 AI용 GPU 생산으로 전환할 것이라는 보도도 있다고 전했다. 이 때문에 고가 GPU의 온라인 재고가 사라져 일부 리셀러가 매우 높은 가격을 요구하고 있다고 덧붙였다.
엔비디아 옵틱스온인터포저 공개, CPO 패키징 구조 전환 시도
엔비디아 니콜라 네도비치 수석연구원이 13일(현지시간) 세미콘 웨스트 2026에서 차세대 공동광학패키징(CPO) 기술을 공개했다. '옵틱스온인터포저(OOI)'로 불리는 이 기술은 광학엔진을 패키지 기판이 아니라 연산칩이 실린 인터포저 위에 직접 올리는 방식이다. 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 엔비디아는 해당 기술의 시제품을 확보한 단계라고 밝혔다.
어플라이드머티어리얼즈, WFE 점유율 확대 선언 — AI발 패키징 수요 겨냥
어플라이드 머티어리얼즈가 2030년까지 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 점유율을 2025년 대비 2%포인트 이상 끌어올리겠다는 목표를 밝혔다. 회사는 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026 투자자 행사에서 이 같은 2030년 목표를 발표했다. 인공지능(AI) 투자 확대로 첨단 로직과 D램, 첨단 패키징 장비 시장이 빠르게 성장할 것으로 보고 해당 분야에서 점유율을 더 높이기로 했다고 설명했다.
LG전자, GS건설·GRC와 액침냉각 공동개발 — AI 서버 열관리 협력
LG전자가 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 GS건설, GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침 냉각 기술 공동개발 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 액침 냉각 기술의 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 통합 솔루션 개발과 표준화를 추진한다. GRC는 2009년 설립된 미국의 액침 냉각 전문 기업으로 데이터센터용 액침 냉각 장비와 제어 기술을 개발해왔다. 액침 냉각은 GPU·CPU 등을 탑재한 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식이다.
RTX 스파크 노트북, 16일 출시 앞두고 SW 최적화 배포
엔비디아가 14일 RTX 스파크 노트북 출시를 앞두고 소프트웨어 최적화 업데이트를 배포한다고 밝혔다. RTX 스파크는 블랙웰 아키텍처 기반 GPU와 그레이스 CPU를 내장한 개인용 고성능 시스템온칩으로, RTX 5070급 그래픽 성능을 갖췄다. PC 제조사들은 이달 16일부터 RTX 스파크 탑재 노트북을 시장에 출시할 예정이다. 엔비디아는 이에 대비해 전날부터 AI 모델, 에이전트 도구, 창작 기능, 게임 성능을 강화하는 소프트웨어 업데이트를 시작했다.
수퍼게이트, NPU 비스타1로 AI 50 선정 — 팹리스 설계력 인정
AI 반도체 설계기업 수퍼게이트가 포브스코리아가 주관하는 '2026 대한민국 AI 50'에 선정됐다고 14일 밝혔다. 이 프로젝트는 기술력과 사업 성과를 평가해 국내 대표 AI 기업 50곳을 뽑는 것이다. 수퍼게이트는 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) '비스타1(VISTA1)'과 반도체 설계자산(IP), 소프트웨어를 포함한 통합 설계 역량을 인정받아 이름을 올렸다. 비스타1은 대규모 언어 모델(LLM)과 시각 언어 모델(VLM)을 효율적으로 처리하는 확장형 멀티모달(SMM) NPU다.
SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
한울반도체, MLCC 검사장비로 대만 수출 — 일본 독점 깨고 진입
한울반도체가 대만 델타전자 그룹 자회사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기를 납품한다고 14일 밝혔다. 초음파 탐상기는 초음파를 이용해 제품 손상 없이 MLCC 내부 결함을 검사하는 비파괴 검사 장비로, 인공지능(AI) 기반 자동 판정 기능이 적용됐다. 한울반도체는 이 시장을 일본 업체가 사실상 독점해 왔다며 국산 장비가 공급된다는 점에서 의미가 있다고 밝혔다. 회사는 글로벌 고객을 대상으로 기술 검증과 공급 협의를 지속하고 있으며, 다른 MLCC 제조사와도 장비 사양을 협의하고 테스트를 진행 중이라고 전했다.
Indra, 퀄리만자로 퀀텀과 동맹 — 스페인 자국 딥테크 모색
스페인 바르셀로나에서 국영 투자기관, 방산기업 Indra, 딥테크 스타트업 Qilimanjaro Quantum이 새로운 협력 관계를 맺었다. 이 연합은 특정 기술 분야에서 자국 대안을 구축하는 모델을 제시하는 것을 목표로 한다고 EE Times가 보도했다. 참여 주체는 국가 주도 투자기관과 산업·방산 대기업, 신생 딥테크 기업으로 구성된다.
삼성전자, 글로벌 장비 5개사에 AI 결함예측 요청
삼성전자 DS부문이 국내외 반도체 장비 협력사에 제조 공정에 인공지능(AI)을 적용하라고 주문했다. 업계에 따르면 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 세계 상위 5대 장비사와 국내 핵심 협력사가 이번 AI 기능 강화 협의 대상에 포함됐다. 목표는 장비 오류·결함을 사전에 파악해 인적 개입을 줄이고 생산성을 높이는 것이다.
코스피 6거래일째 하락, 반도체 대형주 희비 엇갈려
코스피가 14일 전날 급락 이후 반발 매수세로 장 초반 2%대 올랐으나 외국인 순매도 속에 상승분을 반납하며 0.44% 내린 6008.81에 마감해 6거래일 연속 하락했다. 코스닥도 1.57% 내린 823.88로 거래를 마쳤다. 삼성전자는 보합으로 장을 마쳤고 SK하이닉스는 1.66% 내린 채 마감했다. 코스피는 장중 6180대까지 올랐다가 5953.02까지 밀리는 등 변동성을 보였다.
Arm, 에이전틱 AI용 CPU 성능평가 프레임워크 제안
Arm은 에이전틱 AI에서 가속기가 모델 실행을 담당하는 동안 CPU가 반복 모델 호출, 검색, 상태 관리, 툴 실행, 정책 검증 등 주변 시스템 경로를 조율한다고 분석했다. 이를 평가하기 위해 CPU 작업을 공통 에이전트 프레임워크 기능과 사용 사례별 툴 워크로드로 구분하고, 다섯 가지 대표 워크로드 유형을 제시했다. 측정 방법으로는 재현성과 요인 분리에 중점을 둔 컴포넌트 벤치마킹과 실제 작업 결과에 중점을 둔 종단간 벤치마킹을 함께 제안했다. 완성된 벤치마크 수트 제시가 목적이 아니라 측정 경계와 워크로드 분류 등 업계가 합의해야 할 방법론적 공백을 정의하는 데 목적이 있다고 밝혔다. 특히 재현 가능한 에이전트 궤적(replayable trajectories)이 CPU 작업을 모델·네트워크 효과와 분리하고 비결정적 에이전트 행동에 따른 변동성을 줄이는 방법이 될 수 있다고 설명했다.