속보 경쟁은 하지 않습니다. 전문지와 종합지를 함께 모아 같은 발표의 중복 보도를 묶고, 흐름을 놓치지 않을 만큼만 보여줍니다.
같은 발표를 여러 매체가 보도한 경우 대표 1건만 보여줍니다.
미국 외교전문매체 포린폴리시 저널은 티모시 메이슨 기자의 기고를 통해 고려아연 경영권 분쟁을 미국 테네시주 '프로젝트 크루서블' 통합제련소 사업과 연계해 살펴야 한다고 주장했다. 영풍·MBK파트너스가 경영권을 확보할 경우 미국의 탈중국 핵심광물 공급망 구축에 영향을 줄 수 있어 MBK의 소유·출자 구조를 검토해야 한다는 견해다. 기고는 중국투자공사가 MBK 6호 펀드에 출자한 사실과, 영풍·MBK가 과거 고려아연 이사회에서 미국 제련소 건설·투자 유치 안건에 반대한 이력을 근거로 제시했다. 다만 이는 기자 개인 견해이며, 미국 정부가 실제 경영권 확보 차단을 검토하고 있다는 내용은 포함되지 않았다.
중국 D램 제조사 CXMT가 자사를 중국군 지원 기업 명단에 올린 미국 국방부와 헤그세스 장관을 상대로 워싱턴DC 연방지방법원에 지정 취소 소송을 제기했다. CXMT는 자사 칩이 민간·상업용에 국한되며 중국군과 연계가 없다고 주장했다. CXMT는 2025년 1월 처음 명단에 오른 뒤 지난 2월 잠시 제외됐다가 6월 재등재됐다. 블랙리스트 지정은 즉각적 제재는 아니지만 미군 계약·연구자금 지원 대상에서 배제되고 향후 무역 제재의 위험 신호로 인식된다. CXMT는 18나노급 공정으로 HBM2E 리스크 양산에 진입했고 16나노급 공정 기반 HBM3는 샘플링 중이다.
앨버타대 연구진이 매크로 및 스탠다드셀 배치로부터 배선(라우팅) 이후 PPA를 예측하는 'PPAPlace' 기법을 담은 논문을 공개했다. 연구진은 기존 배치 방법이 주로 사용하는 HPWL 지표가 배선 후 타이밍 지표인 WNS·TNS와 상관관계가 거의 없어, 평가된 여섯 개 AI 배치기 모두 계층적 기준선 대비 PPA가 저하됐다고 밝혔다. 이에 연구진은 글로벌 라우팅 이후 단계의 레이블로 학습한 그래프 어텐션·공간 컨볼루션 기반의 예측 모델을 만들어 WNS·TNS 그래디언트를 셀 좌표까지 역전파시켰다. ChiPBench 테스트 회로 5종에서 PPAPlace는 재학습 없이도 평균 WNS와 TNS를 계층적 기준선 대비 각각 22%, 51% 개선했다고 연구진은 설명했다.
KIPOST가 뉴스레터 회원들이 한 주간 주목한 콘텐츠를 순서대로 소개했다. 아바텍이 MLCC 신공장 건설을 본격화한다는 소식이 첫 번째로 꼽혔다. 두 번째로는 LG전자가 중국 에스윈에 FO-PLP용 마스크리스 노광장비를 공급한다는 내용이 소개됐다. 세 번째로는 인텔발 파급효과와 AMD, 삼성 파운드리 관련 칼럼이 언급됐다.
노스이스턴대학교 연구진이 'ROBBIN: Rowhammer-Based Backdoor Injection during Inference'라는 논문을 발표했다. ROBBIN은 대상 DRAM의 비트 플립 패턴을 하드웨어별로 분석해 이를 백도어 설계 과정에 통합하는 공격 기법이다. 모델 가중치의 DRAM 페이지 매핑을 반복적으로 선택해 공격 성공률(ASR)을 높이면서도 원래 작업 정확도(TA)를 유지하도록 설계됐다. 연구진은 하드웨어에 무관한 백도어를 먼저 만들고 부수적 비트 플립을 부작용으로 취급하는 대신, 모든 해머링 유발 비트 플립을 공격 설계의 핵심 요소로 다뤄 여러 기기에서도 견고한 백도어를 만들었다고 설명했다. 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다.
가트너는 29일 발표한 보고서에서 AI 확산에 따라 2030년까지 신규 데이터센터의 90%가 액체냉각을 도입할 것이라고 전망했다. 랙당 전력 밀도가 120킬로와트를 넘어서는 사례가 늘면서 800볼트 직류 배전 방식이 확산되고, 실리콘카바이드·질화갈륨 기반 전력반도체가 기존 실리콘을 대체할 것으로 예상했다. 랙당 전력 소비가 1메가와트를 넘어서면 액침냉각이 필요해지고 기존 수직형 랙 구조도 달라질 수 있다고 분석했다. 장기적으로는 양자컴퓨팅이 AI·고성능컴퓨팅과 결합한 하이브리드 아키텍처로 발전할 가능성이 있어, 극저온 설비 등 다양한 기술을 함께 수용할 수 있는 유연한 데이터센터 설계가 필요하다고 가트너는 제언했다.
미국 트럼프 행정부가 중국 기업이 태국·싱가포르 등 제3국 데이터센터의 원격 서버를 통해 첨단 AI 반도체 연산 자원에 접근하는 방식을 막는 신규 수출 통제안을 검토하고 있다고 디인포메이션이 보도했다. 상무부는 9월경 업계 관계자 및 무역 단체와 초안을 공유할 예정이다. 중국 AI 스타트업 문샷이 태국 소재 엔비디아 서버로 미국 AI 모델을 증류·학습해 '키미 K3'를 개발했다는 지적이 규제 추진의 계기로 꼽힌다. 2022년 제정된 기존 규제는 물리적 하드웨어 중심이어서 해외 클라우드를 통한 원격 연산 임대를 직접 제재하기 어려웠으며, 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 권한이 있는지를 두고 법적 논란이 예상된다.
조지아공대 연구진이 LLM MoE 학습용 웨이퍼스케일 광인터커넥트를 분석한 기술 논문을 발표했다. 연구는 통신 단계에서 반복적인 열 튜닝으로 인한 지연(stall)이 발생한다고 지적하고, 강유전체 기반 완화 기법을 제안했다. 이 기법으로 튜닝 지연을 없앨 경우 Mixtral 8x7B 학습에서 속도 향상을 얻었다고 보고했다. 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다.
씨이랩이 8월 27일 기업설명회를 열고 2026년 상반기 실적과 하반기 사업 전략을 발표했다. 상반기 매출은 31억3000만원으로 전년 동기 대비 108% 증가했다고 밝혔다. 학습과 추론을 동시 지원하는 GPU 운영 플랫폼 '아스트라고(AstraGo) 2.1'을 출시했고, 'XAIVA'는 GS인증 1등급을 획득했다. 또한 엔비디아 소프트웨어 부문 최고 등급인 '엘리트 파트너'로 승격됐으며, 디지털 트윈 사업은 글로벌 반도체 기업과의 협력을 이어가고 있다고 전했다.
UCLA 연구진이 2.5D/3D 이종집적 물리설계 연구를 위한 오픈소스 3D-IC 벤치마크 테스트케이스 스위트를 발표했다. 연구팀은 Soni, Jeong, Graening, Foo, Chen, Gupta 등이며 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다. 이 스위트는 컴퓨트, 메모리, I/O, 아날로그, 서브스트레이트 등 다양한 컴포넌트를 포괄하는 재사용 가능한 가상 칩렛 모델을 제공한다고 밝혔다. 해당 논문은 arXiv(DOI: 10.48550/arXiv.2608.25155)를 통해 확인할 수 있다.
미시간대학교 디어본 캠퍼스 연구진이 2.5D·3D 첨단 패키징의 열관리를 위한 물리 기반 생성형 액체냉각 채널 위상 최적화 프레임워크를 제시한 논문을 발표했다. 고성능 GPU 2개와 CPU 1개로 구성된 2.7kW급 멀티칩 패키지를 대상으로 설계를 검증했다. 제안된 G1016 설계는 최대 GPU 온도, 온도 편차, 압력 강하를 각각 33.6%, 52.5%, 72.8% 줄인 것으로 나타났다. 해당 연구는 arXiv에 2026년 8월 게재됐다.
베이징대와 중국과학원 등 공동 연구진이 상용 사파이어 기판을 W/Mo, Al 등 동종 금속 원소로 표면 개질하는 방법을 제시한 논문을 Nature Communications에 발표했다. 이를 통해 2인치 규모의 단결정 단층 WS2 또는 MoS2 웨이퍼를 성장시켰다고 밝혔다. 해당 연구는 오픈액세스로 공개됐다.
스탠퍼드대학교와 SLAC 국립가속기연구소 연구진이 전기적 측정값으로부터 2차원(2D) 트랜지스터의 이동도, 쇼트키 접촉 장벽 높이, 결함 프로파일 등 물리적 파라미터를 자동 추출하는 딥러닝 기법을 발표했다. 이 방법은 TCAD(기술 컴퓨터 지원 설계) 모델 피팅 작업을 자동화하는 것을 목표로 한다. 연구진은 물리 기반 소자 시뮬레이터를 근사하는 보조 신경망을 학습시켜 데이터 증강 및 사전학습을 구현했다. 해당 연구는 저널 Research에 2026년 8월 논문으로 게재됐다.
해치텍은 올해 상반기 매출이 약 92억4100만원으로 전년 동기 대비 약 24.4% 증가했다고 28일 공시했다. 영업손실은 약 6억5200만원으로 전년 동기보다 약 5.2% 늘었다. 해치텍은 내년 흑자 전환을 기대한다고 밝혔다. 스마트폰 등에 쓰이는 지자기센서 IC가 상반기 매출의 약 62.2%인 약 57억5000만원을 차지했으며, 삼성전자 폴더블폰에도 관련 부품을 공급하고 있다고 밝혔다.
AMD가 개방형 소프트웨어 플랫폼 ROCm 7의 후속작인 'ROCm 10'을 공개했다. ROCm은 엔비디아 CUDA와 유사하게 고성능 컴퓨팅과 AI 모델 학습·추론을 지원하며 GPU 성능 활용을 돕는 플랫폼으로, AMD는 2016년 첫 버전을 출시한 바 있다. CUDA와 달리 오픈 소스 생태계를 지향해 개발자가 소스 코드를 직접 확인·수정할 수 있으며 다양한 AI 모델과 하드웨어 환경에 맞춰 활용할 수 있다. ROCm 10은 기존 버전과 동일한 개발자 도구를 유지하면서 성능을 최대 3.3배까지 끌어올렸다.
MSI가 D램 가격 급등으로 보급형 게이밍 노트북 가격이 오르는 상황에서 DDR4-3200과 DDR5를 모두 지원하는 카타나 15 HX C14를 공개했다. 지역에 따라 DDR4 또는 DDR5 슬롯을 탑재한 모델로 나뉘며, 최대 인텔 코어 i9-14900HX와 RTX 5070을 조합할 수 있다. MSI는 DDR4 모델의 기본 용량은 밝히지 않았고 최대 96GB 지원을 언급했는데, 48GB DDR4 SO-DIMM이 존재하지 않아 실현 가능성에는 의문이 제기된다. 15.6인치 IPS 디스플레이는 QHD 165Hz 또는 FHD 144Hz 옵션으로 제공되며, 가격은 아직 공개되지 않았다.
아이에스티이가 2세대 탄질화규소(SiCN) 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비 '시리우스2'의 개발을 지난 6월 완료했다. 트윈 타입으로 6개의 공정 모듈(PM) 챔버를 적용해 웨이퍼 한 쌍을 동시에 이송·처리할 수 있으며, 4개의 PM 챔버를 탑재한 싱글 타입이던 1세대 대비 생산성을 높였다. 플라즈마를 이용해 저온에서도 SiCN 박막을 균일하게 형성하는 방식이다. 업계에 따르면 이번 장비 개발로 외산 장비와의 경쟁이 본격화될 전망이다.
The Information에 따르면 미국 상무부가 태국·싱가포르 등의 원격 AI 서버를 통해 중국이 첨단 AI 컴퓨팅에 접근하는 경로를 차단하는 새로운 수출통제 규정을 검토 중이며, 이르면 9월 업계에 초안을 공유해 의견을 수렴할 수 있다고 보도했다. 백악관 과학기술정책실의 마이클 크라시오스 국장은 지난 7월 중국 문샷AI가 태국의 엔비디아 탑재 서버를 통해 미국 모델을 증류하는 방식으로 자사 모델 '키미 K3'를 훈련시켰다고 주장했으며, 이 사안이 이번 규정 추진의 주요 배경으로 꼽힌다. 로펌 베이커맥켄지의 한 변호사는 상무부가 원격 접근 자체를 규제할 법적 권한이 없다는 점이 널리 인정된 사실이라고 밝혀, 규정이 시행될 경우 법적 다툼이 예상된다고 전했다. 기존 수출통제는 2022년 규정을 기반으로 첨단 AI 칩과 EUV 노광장비 등 반도체 제조장비의 대중 수출을 제한하고 있다.
인디켐이 8월 28일 충남 공주에 첫 생산거점인 반도체 소재 공장을 준공하고 내달부터 가동에 들어간다고 밝혔다. 인도에서 원재료를 조달·합성하고 한국에서 초고순도로 정제하는 한·인도 공급망을 구축했다. 공장은 약 1만6500㎡ 부지에 약 300억원을 투입해 R&D·사무동, 생산동, 창고동 등으로 조성됐다. 지난해 9월 말 공사를 시작해 올해 상반기 생산설비 설치와 시운전, 품질관리 체계 구축을 마쳤으며, 이곳에서는 반도체 포토레지스트(PR)의 원재료인 모노머를 생산한다.
ST마이크로일렉트로닉스가 싱가포르국립대학교(NUS)와 함께 'ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관'을 설립했다고 28일 밝혔다. 이 연구소는 로봇, 드론 등 피지컬 AI 기기에 탑재되는 저전력 엣지 AI 반도체 기술을 개발한다. 싱가포르 정부의 연구, 혁신, 기업 2025(RIE2025) 프로그램 지원을 받아 NUS 디자인 및 공과대학 산하에 설치됐으며 4년간 운영된다. 연구 범위는 AI 모델과 가속기 아키텍처, 메모리 시스템, 회로 설계, 실리콘 구현까지 엣지 AI 반도체 전반을 포괄한다.