오늘의 메모리 가격
원문 표를 그대로 옮긴 값입니다. 카드의 작은 그래프는 우리가 매일 남긴 평균가이고, 품목마다 세로축을 따로 맞춰 0 에서 시작하지 않습니다.
DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866
범용 현물가13.685USD/칩▼ -0.07%현물DRAMDDR4 16Gb (2Gx8) 3200
범용 현물가83.858USD/칩보합현물DRAMDDR4 16Gb (2Gx8) eTT
미검사 다이(eTT) 현물가14.125USD/칩보합현물DRAMDDR4 8Gb (1Gx8) 3200
범용 현물가45.971USD/칩▼ -0.19%현물DRAMDDR4 8Gb (1Gx8) eTT
미검사 다이(eTT) 현물가5.970USD/칩보합현물DRAMDDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600
범용 현물가60.100USD/칩▲ +0.33%현물DRAMDDR5 16Gb (2Gx8) eTT
미검사 다이(eTT) 현물가27.500USD/칩▲ +1.10%DDR3 4Gb 256Mx16
범용 고정거래가15.200USD/모듈▲ +4.83%고정거래DRAMDDR4 16GB SO-DIMM
노트북용 모듈 고정거래가270.00USD/모듈▲ +1.89%고정거래DRAMDDR4 16Gb 2Gx8
범용 고정거래가50.000USD/모듈▲ +4.17%고정거래DRAMDDR4 4Gb 256Mx16
범용 고정거래가15.200USD/모듈▲ +4.83%고정거래DRAMDDR4 8GB SO-DIMM
노트북용 모듈 고정거래가142.00USD/모듈▲ +2.16%고정거래DRAMDDR4 8Gb 1Gx8
범용 고정거래가25.000USD/모듈▲ +4.17%고정거래DRAMDDR5 8GB SO-DIMM
노트북용 모듈 고정거래가133.00USD/모듈▲ +2.31%우리 이력에서 많이 움직인 품목
10월 14일 · 직전 관측 대비
이력은 소급해서 만들 수 없습니다
오늘 남기지 않은 가격은 내일 되살릴 수 없습니다. 그래서 화면보다 수집을 먼저 켰고, 2026-08-30부터 46일째 하루도 빼지 않고 쌓고 있습니다.
변동 이력 보기오늘의 읽을거리
속보 경쟁은 하지 않습니다. 원문을 한국어로 요약하고, 큐레이터 노트로 원문에 없는 맥락을 붙였습니다.
KBG, 저휘발 실리콘 소재로 반도체 패키징 시장 진입
저휘발 실리콘 소재는 반도체 패키징의 코팅·몰딩·방열 공정에 쓰이는데, 150ppm이라는 수치는 제3자 검증이 아닌 KBG가 자체 제시한 공정 성능이라는 점에 유의할 필요가 있다.
- 1SEMI, 반도체 시장 1조달러 돌파 — 예상보다 4년 빨라디일렉 반도체 · 2026-10-13
- 2컬럼비아대·구글, RTL 파형 디버깅 에이전트로 검증 자동화 추진Semiconductor Engineering · 2026-10-13
- 3프레임워크 랩톱12, 인텔 와일드캣레이크로 성능 개선Tom's Hardware · 2026-10-13
- 4Honya Europe, 중국 제조사 파트너십 17년 변화 조명EE Times · 2026-10-13
- 5CyberPowerPC 게이밍PC, 64GB RAM·4TB SSD 탑재 구성Tom's Hardware · 2026-10-13
SEMI, 반도체 시장 1조달러 돌파 — 예상보다 4년 빨라
SEMI 회장이 취임 당시 내놓은 전망치보다 실제 시장이 더 빠르게 성장했다는 점을 업계 스스로 공개석상에서 언급한 사례다.
- 1Honya Europe, 중국 제조사 파트너십 17년 변화 조명EE Times · 2026-10-13
- 2CyberPowerPC 게이밍PC, 64GB RAM·4TB SSD 탑재 구성Tom's Hardware · 2026-10-13
- 3RTX 5070 Ti 노트북 할인, AI발 PC 부품값 상승 속 대안 부각Tom's Hardware · 2026-10-13
- 4뉴타닉스, 국내서 가상화·AI 인프라 통합 플랫폼 확대ZDNet Korea · 2026-10-13
- 5IMF, 한국 성장률 전망 상향 — AI발 반도체 수출 호조 반영전자신문 · 2026-10-13
자이스·ASML NA0.75 노광 논문 등 반도체 기술 공개
이번 목록은 2D 반도체 소재, 하이퍼-NA 노광, DRAM 인터페이스, AI 하드웨어 보안 등 공정 전후방을 아우르는 연구 동향을 한번에 보여준다.
- 1UIUC 연구진, 카본닷 계면층으로 2D반도체에 고유전율 산화물 증착Semiconductor Engineering · 2026-10-12
- 2KAIST 등, 2D반도체 핵생성 위치 제어 기술 네이처에 발표Semiconductor Engineering · 2026-10-12
- 3MiTAC, OCP서밋서 수랭식 AI서버 신제품 공개ZDNet Korea · 2026-10-12
- 4프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화Tom's Hardware · 2026-10-12
- 5질소가스 수급 난항, 정부가 가스 제조사·반도체 대기업 중재전자신문 · 2026-10-12
반도체는 어떻게 만들어지나
앞 단계가 막히면 뒤가 멈춥니다. 분류를 나열하는 대신 순서대로 놓고, 단계마다 기업을 모았습니다.
오늘의 국내 기업
매일 한 곳씩 소개합니다. 회사 소개가 아니라 밸류체인에서의 위치를 적습니다.
장비
노광·식각·증착·세정·검사. 진입장벽이 가장 높은 층.
기업 보기국내 14곳소재
웨이퍼·포토레지스트·특수가스·CMP 슬러리·전구체.
기업 보기국내 14곳테스트·계측
프로브카드·테스트 소켓·번인·검사 장비.
기업 보기
국내 11곳팹리스
설계만 하고 생산은 맡긴다. AI 가속기·모바일 AP·MCU.
기업 보기국내 8곳부품·소모품
챔버 부품·쿼츠·세라믹·링. 교체 주기가 있어 수요가 반복된다.
기업 보기국내 5곳OSAT(패키징·테스트)
후공정 외주. HBM·첨단 패키징으로 위상이 올라갔다.
기업 보기국내 5곳기판·PCB
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.
기업 보기국내 3곳파운드리
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
기업 보기
국내 3곳디자인하우스
팹리스의 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현해 넘긴다. 국내에 층이 두껍다.
기업 보기
국내 2곳IDM(종합반도체)
설계부터 생산까지 자사가 다 한다. 메모리 3사가 여기 있다.
기업 보기국내 2곳EDA·IP
설계 도구와 설계 자산. 3사 과점 + IP 라이선스.
기업 보기
파운드리 공정 로드맵
왼쪽이 오래된 세대, 오른쪽이 최신 세대입니다. 검정은 양산, 점선은 개발·발표, 취소선은 취소·축소.
오늘의 용어
정의에 수치를 넣지 않습니다. 수치는 낡고, 낡은 수치는 정의를 통째로 틀리게 만듭니다.
OSAT
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
ALD중급해설
Atomic Layer Deposition원자층 단위로 막을 한 겹씩 쌓는 증착. 두께를 정밀하게 통제할 수 있어 GAA 구조에서 비중이 커졌다.
CMP중급해설
Chemical Mechanical Polishing화학과 연마를 함께 써서 표면을 평탄하게 만드는 단계. 층을 쌓아 올리려면 매번 바닥이 평평해야 한다.
DUV중급해설
Deep Ultraviolet LithographyEUV 이전 세대의 노광. 이머전(물에 담가 해상도를 높인) 방식과 멀티패터닝을 조합해 아직도 대부분의 층을 찍는다.
EUV중급해설
Extreme Ultraviolet Lithography극자외선을 쓰는 노광 방식. 파장이 짧아 미세 패턴을 한 번에 그릴 수 있지만 장비를 만드는 곳이 사실상 한 곳뿐이라 공급이 곧 지정학이 된다.
High-NA EUV고급해설
High-NA EUV렌즈의 개구수를 키운 차세대 EUV. 해상도를 더 올리는 대신 한 번에 찍는 면적이 줄어 설계·수율 양쪽에 새 제약을 만든다.
결함밀도고급해설
Defect Density단위 면적당 치명 결함의 수. 다이 크기와 함께 수율을 결정하는 값이라 새 노드의 성숙도를 가늠하는 지표로 쓰인다.
공정 노드입문해설
Process Node공정 세대를 부르는 이름. 지금의 "2nm" 같은 표기는 물리 치수가 아니라 마케팅 명칭이라 회사 간 직접 비교가 되지 않는다.
노광입문해설
Photolithography빛으로 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 단계. 이 단계의 해상도가 곧 공정 미세화의 한계를 정한다.
다이입문해설
Die웨이퍼 위에서 잘라낸 칩 하나. 다이가 클수록 웨이퍼 한 장에서 나오는 개수가 줄고 결함에 걸릴 확률이 커진다.
마스크중급해설
Photomask노광에 쓰는 회로 패턴 원판. 층마다 필요해서 노드가 미세해질수록 마스크 세트 비용이 급격히 오른다.
멀티패터닝고급해설
Multi-patterning한 층을 여러 번 나눠 찍어 더 촘촘한 패턴을 만드는 기법. 공정 단계가 늘어 원가와 변동이 함께 커진다.
수율입문해설
Yield만든 것 중 쓸 수 있는 것의 비율. 공정 기술의 성패를 가르는 실질 지표이고, 새 노드의 원가는 사실상 수율이 결정한다.