추적 품목19개
쌓은 이력1일2026-08-30부터
공정 노드22개
기업91곳국내 50곳
용어69개
수집 기사0건
오늘의 변화
뉴스가 아니라 데이터의 변화입니다. 품목마다 최근 관측과 직전 관측을 비교합니다.
아직 비교할 관측이 없습니다. 첫 수집일이 기준선이고, 변동은 그 이후부터 쌓입니다. 가격 이력은 소급 생성이 불가능해 화면보다 수집을 먼저 켰습니다.
DRAM 현물 평균가
단위 USD / 칩 1개 · 확인일 2026-08-30
최선단 공정
양산 중인 3nm 급 이하 노드. 노드 이름의 숫자는 물리 치수가 아닙니다.
국내 소부장
밸류체인 축으로 구조화한 공개 데이터베이스가 없어 직접 채웁니다.
IDM(종합반도체) 2
설계부터 생산까지 자사가 다 한다. 메모리 3사가 여기 있다.
파운드리 2
남의 설계를 받아 생산만 한다. 공정 노드 경쟁의 무대.
팹리스 6
설계만 하고 생산은 맡긴다. AI 가속기·모바일 AP·MCU.
OSAT(패키징·테스트) 4
후공정 외주. HBM·첨단 패키징으로 위상이 올라갔다.
장비 12
노광·식각·증착·세정·검사. 진입장벽이 가장 높은 층.
소재 7
웨이퍼·포토레지스트·특수가스·CMP 슬러리·전구체.
부품·소모품 5
챔버 부품·쿼츠·세라믹·링. 교체 주기가 있어 수요가 반복된다.
EDA·IP 2
설계 도구와 설계 자산. 3사 과점 + IP 라이선스.
테스트·계측 7
프로브카드·테스트 소켓·번인·검사 장비.
기판·PCB 3
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.
용어집
정의에 수치를 넣지 않습니다. 수치는 낡고, 낡은 수치는 정의를 틀리게 만듭니다.
ALD 중급
원자층 단위로 막을 한 겹씩 쌓는 증착. 두께를 정밀하게 통제할 수 있어 GAA 구조에서 비중이 커졌다.
CMP 중급
화학과 연마를 함께 써서 표면을 평탄하게 만드는 단계. 층을 쌓아 올리려면 매번 바닥이 평평해야 한다.
DUV 중급
EUV 이전 세대의 노광. 이머전(물에 담가 해상도를 높인) 방식과 멀티패터닝을 조합해 아직도 대부분의 층을 찍는다.
EUV 중급
극자외선을 쓰는 노광 방식. 파장이 짧아 미세 패턴을 한 번에 그릴 수 있지만 장비를 만드는 곳이 사실상 한 곳뿐이라 공급이 곧 지정학이 된다.
High-NA EUV 고급
렌즈의 개구수를 키운 차세대 EUV. 해상도를 더 올리는 대신 한 번에 찍는 면적이 줄어 설계·수율 양쪽에 새 제약을 만든다.
결함밀도 고급
단위 면적당 치명 결함의 수. 다이 크기와 함께 수율을 결정하는 값이라 새 노드의 성숙도를 가늠하는 지표로 쓰인다.