삼성전자는 10월 12일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 차세대 메모리 전략을 공개했다. DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무는 속도, 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 3대 메모리 전략을 소개했다. 그는 AI 모델이 커지면서 처리해야 할 데이터 값이 늘었고, 메모리 대역폭을 넘어 용량 확장과 데이터 저장 기술이 핵심으로 부상했다고 설명했다. 삼성전자는 8세대 고대역폭메모리(HBM5)와 커스텀 HBM, zHBM, 프로세싱 인 메모리 등의 기술을 소개했다.

디일렉 반도체2026-10-13↗메모리(DRAM·NAND·HBM)

김정호 KAIST 석좌교수, HBM 상용화 공로로 대전서 수상

김정호 KAIST 전기및전자공학부 석좌교수가 HBM 개발과 상용화에 기여한 공로로 대전광역시 개발위원회가 수여하는 과학기술혁신대상을 수상한다. 시상식은 10월 15일 대전 롯데시티호텔에서 열린다. 김 교수는 2009년 HBM 개발 과정에서 핵심 설계와 기술 검증에 참여해 SK하이닉스가 2013년 12월 세계 최초로 HBM을 상용화하는 데 기여했다. 그는 실리콘관통전극(TSV), 3차원 반도체 적층, 하이브리드 본딩, 실리콘 인터포저, 신호·전원 무결성 설계 등 HBM 구현에 필요한 핵심 기술을 연구해왔다. 김 교수는 수상 소감에서 차세대 기술개발과 인재 양성에 힘쓰겠다고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-10-13↗패키징·후공정

쿨스, HBM3E 패키징 본딩 속도 개선 기술 선보여

반도체 접합·열제어 기술기업 쿨스가 11월 4일 부산에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 고대역폭메모리(HBM)와 광공동패키징(CPO)에 적용할 접합 기술을 발표할 예정이라고 밝혔다. 쿨스는 자체 시험에서 HBM3E 칩의 열압착 본딩 사이클을 7.0초에서 3.4초로 51% 단축했다고 설명했다. 회사는 이 수치가 특정 시험 조건에서 얻은 자체 측정값이며, 양산 공정 전체의 성능 개선을 입증한 것은 아니라고 덧붙였다.

테크422026-10-13

메모리(DRAM·NAND·HBM)

삼성전자, OCP서밋 HBM·CXL·SSD 전략 발표 — AI 메모리 공략

삼성전자가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 기술로 AI 인프라 시장을 공략한다는 방침을 밝혔다. 아울러 글로벌 파트너사와의 시스템 공동 설계 협력도 확대하겠다고 밝혔다.

전자신문2026-10-13

국내 반도체 생태계

SEDEX 2026 개막, 삼성·SK 포함 300개사 역대 최대 참가

한국반도체산업협회가 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 반도체산업 종합전시회 SEDEX 2026을 개최한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 300개 기업이 참가해 888개 부스를 운영하며, 이는 지난해보다 기업 70여곳, 부스 230여개 늘어난 역대 최대 규모다. 올해 주제는 '실리콘 지능의 시대로'로, AI의 핵심 자원인 반도체 기술과 미래 방향을 소개한다. 삼성전자는 차세대 메모리 구조와 클라우드·엣지 관련 기술을 전시할 예정이다.

디일렉 반도체2026-10-12↗메모리(DRAM·NAND·HBM)

카운터포인트, HBM4 12단 주력 전망 — 단수 하향설에 반박

카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.

ZDNet Korea2026-10-08

메모리(DRAM·NAND·HBM)

AMD-삼성 HBM4 공급 협력, 파운드리 확장 논의로 번져

AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스로부터 AI 가속기용 HBM 메모리 공급을 추가로 확보하는 방안을 논의했다고 조선비즈가 보도했다. 양사는 지난 3월 HBM4와 차세대 DDR5 공급, AI·HPC용 메모리 공동 개발, 파운드리 협력 가능성 검토, 첨단 패키징 공동 최적화를 포함한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 수 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망 파트너라고 언급하며 3~5년 단위의 장기 공급 계획을 함께 수립하는 것이 중요하다고 밝혔다. 보도에 따르면 삼성전자는 이번 메모리 공급 관계를 파운드리 수주로도 확장하길 희망하고 있다. AMD는 이미 HBM4가 탑재된 Instinct MI455 가속기와 Helios 랙스케일 시스템의 출하를 시작했다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-10-08영문 원문

시장·실적·공급망

AMD 리사 수 방한, 삼성·SK하이닉스와 HBM4 공급망 협력 강화

AMD CEO 리사 수가 방한해 국내 기자단 질의응답에서 한국 AI 생태계와의 협력 확대를 강조했다. 그는 삼성전자를 DDR4·DDR5·HBM 분야의 전략적 파트너로 평가하며 메모리 공급 상황이 빠듯해 공급사에 생산능력 확대를 주문했다고 밝혔다. AI GPU 가속기 '인스팅트 MI450'과 '헬리오스 랙' 등 HBM4 기반 제품의 개발·출하 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스의 지원이 있었다고 설명했다. 이날 오전에는 국내 AI 스타트업 13곳과 만났고, AMD는 국내 대학과의 협력 확대와 연내 AI 연구센터 설립 계획도 전했다.

ZDNet Korea2026-10-07