대덕전자
패키지 기판(FC-BGA)에 투자를 늘려 온 국내 기업.
밸류체인 위치
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.
| 분류 | 기판·PCB |
|---|---|
| 세부 | — |
| 국가 | 한국국내 |
| 본사 | 경기 시흥 |
| 주력 제품 | FC-BGA · FC-CSP |
| 종목코드 | 미확보 |
| 재무 | 미확보 |
주요 고객·공급 관계는 적지 않았습니다. 업계에 도는 공급망 추정은 근거를 대기 어렵고, 틀리면 그 회사에 실질적인 피해가 됩니다. 공개적으로 확인된 것만 채웁니다.
패키지 기판(FC-BGA)에 투자를 늘려 온 국내 기업.
FC-BGA 등 패키지 기판. 공급 병목이 반복되는 구간.
| 분류 | 기판·PCB |
|---|---|
| 세부 | — |
| 국가 | 한국국내 |
| 본사 | 경기 시흥 |
| 주력 제품 | FC-BGA · FC-CSP |
| 종목코드 | 미확보 |
| 재무 | 미확보 |