설비투자
CAPEX

팹과 장비에 넣는 투자. 발표에서 실제 매출까지 시차가 커서 장비·소재 업체의 실적을 미리 읽는 지표로 쓰인다.
팹 하나를 새로 짓거나 기존 라인을 다음 공정으로 바꾸는 데 드는 돈은 회수까지 오래 걸리기 때문에, 회사들은 몇 분기 앞서 지출 계획을 세우고 이를 실적 발표 자리에서 미리 공개한다. 이 금액에는 건물과 클린룸 공사비, 노광·식각·증착 같은 공정 장비 구매비, 배관과 전력·용수 설비비 등이 섞여 있고, 실제 현금이 나가는 시점과 장비가 반입되는 시점, 그 장비로 찍어낸 칩이 매출로 잡히는 시점이 서로 크게 어긋난다. 그래서 실적 발표 콜에서 경영진이 연간 설비투자 계획을 올리거나 내리면, 그 소식만으로 장비사와 소재 공급사의 수주 전망과 주가가 먼저 반응하는 장면을 흔히 볼 수 있다. 애널리스트가 반도체 업황 국면을 가늠할 때 완성품 재고나 판매가보다 이 계획 변화를 더 먼저 챙겨보는 이유도 여기에 있다. 다만 설비투자 확대를 곧바로 생산능력 확대로 읽으면 오해가 생기는데, 노후 장비 교체나 연구개발용 시험 라인 투자도 같은 항목에 섞여 잡히고, 발표된 계획이 도중에 축소되거나 완공이 미뤄지는 일도 드물지 않다.
산업 분야의 다른 용어
IDM입문해설
Integrated Device Manufacturer설계부터 생산·패키징까지 자사가 다 하는 회사. 메모리 업계는 대체로 이 구조다.
OSAT입문해설
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
고정거래가입문해설
Contract Price대형 수요처와 기간을 정해 맺는 공급 가격. 실제 매출에 직접 반영되므로 실적과의 연결이 현물가보다 크다.
소부장입문해설
Materials, Parts and Equipment소재·부품·장비를 묶어 부르는 말. 2019년 대일 수출규제 이후 국산화 정책의 중심 용어가 됐다.
소재입문해설
Semiconductor Materials웨이퍼·포토레지스트·특수가스처럼 공정에 소모되는 재료. 장비와 달리 생산량에 비례해 계속 팔린다.
수출통제입문해설
Export Control특정 기술·장비·제품의 수출을 허가제로 묶는 제도. 반도체에서는 장비와 첨단 칩이 주된 대상이다.
장비입문해설
Semiconductor Equipment팹에서 공정을 수행하는 기계. 한 대에 수백억 원인 노광기처럼 설비투자 규모가 산업 사이클을 만든다.
파운드리입문해설
Foundry남의 설계를 받아 생산만 하는 회사. 고객과 경쟁하지 않는다는 점이 순수 파운드리의 핵심 상품성이다.
팹리스입문해설
Fabless공장 없이 설계만 하는 회사. 생산은 파운드리에 맡기고 설계와 소프트웨어에 자원을 집중한다.
현물가입문해설
Spot Price그때그때 소량 거래되는 시장 가격. 계약가보다 먼저 움직여 수급 변화의 신호로 읽힌다.