IDM
Integrated Device Manufacturer

설계부터 생산·패키징까지 자사가 다 하는 회사. 메모리 업계는 대체로 이 구조다.
칩을 만들려면 회로를 설계하는 능력과 그 설계를 실제 웨이퍼 위에 구현하는 생산 능력이 모두 필요한데, 이 둘을 한 회사가 갖추면 설계팀과 공정팀이 같은 조직 안에서 지속적으로 정보를 주고받으며 신제품 개발 초기 단계부터 공정 특성에 맞춰 설계를 최적화하고 수율과 성능을 함께 조율할 수 있다. 이 용어는 반도체 업계의 사업 모델을 나눌 때 가장 먼저 등장한다. 설계만 하고 생산은 위탁하는 팹리스, 생산만 전담하는 파운드리와 대비시켜 설명할 때 IDM이 기준점으로 쓰이며, 메모리 회사들이 왜 파운드리 없이도 독자적으로 공정을 개발하는지를 설명할 때도 이 구조가 근거로 제시된다. 흔한 오해는 IDM이 모든 공정을 예외 없이 자체 생산한다고 여기는 것인데, 실제로는 일부 물량이나 특정 제품군을 외부 파운드리에 위탁하면서도 핵심 제품은 자사 공정으로 유지하는 경우가 많다.
산업 분야의 다른 용어
OSAT입문해설
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
고정거래가입문해설
Contract Price대형 수요처와 기간을 정해 맺는 공급 가격. 실제 매출에 직접 반영되므로 실적과의 연결이 현물가보다 크다.
설비투자입문해설
CAPEX팹과 장비에 넣는 투자. 발표에서 실제 매출까지 시차가 커서 장비·소재 업체의 실적을 미리 읽는 지표로 쓰인다.
소부장입문해설
Materials, Parts and Equipment소재·부품·장비를 묶어 부르는 말. 2019년 대일 수출규제 이후 국산화 정책의 중심 용어가 됐다.
소재입문해설
Semiconductor Materials웨이퍼·포토레지스트·특수가스처럼 공정에 소모되는 재료. 장비와 달리 생산량에 비례해 계속 팔린다.
수출통제입문해설
Export Control특정 기술·장비·제품의 수출을 허가제로 묶는 제도. 반도체에서는 장비와 첨단 칩이 주된 대상이다.
장비입문해설
Semiconductor Equipment팹에서 공정을 수행하는 기계. 한 대에 수백억 원인 노광기처럼 설비투자 규모가 산업 사이클을 만든다.
파운드리입문해설
Foundry남의 설계를 받아 생산만 하는 회사. 고객과 경쟁하지 않는다는 점이 순수 파운드리의 핵심 상품성이다.
팹리스입문해설
Fabless공장 없이 설계만 하는 회사. 생산은 파운드리에 맡기고 설계와 소프트웨어에 자원을 집중한다.
현물가입문해설
Spot Price그때그때 소량 거래되는 시장 가격. 계약가보다 먼저 움직여 수급 변화의 신호로 읽힌다.