계측

만든 구조가 설계대로인지 재는 일. 결함 검사(inspection)와 함께 수율을 끌어올리는 두 축이다.

공정이 미세해질수록 아주 작은 형상 오차도 소자 특성을 흔들기 때문에, 만든 패턴의 선폭·두께·정렬 상태를 실제로 측정해 설계값과 비교하는 절차가 필요하다. 계측 장비는 웨이퍼를 파괴하지 않고 광학이나 전자빔, X선 등을 이용해 구조를 간접적으로 측정하고, 그 값을 공정 목표와 비교해 다음 로트의 공정 조건을 조정하는 데 쓴다. 노광 후 선폭을 재는 CD 계측, 박막 두께를 재는 두께 계측, 층간 정렬 오차를 재는 오버레이 계측처럼 공정 단계마다 전용 장비가 붙어 있어, 엔지니어는 매 로트가 아니라 표본 웨이퍼를 뽑아 계측 결과를 공정관리 차트에 올리고 이상 여부를 판단한다. 검사(inspection)가 결함이 있는지 없는지를 찾아내는 일이라면, 계측은 결함 유무와 무관하게 정상적으로 만들어진 구조가 목표 수치에 얼마나 가까운지를 재는 일이라 성격이 다르다. 계측값 자체에도 측정 오차가 있어서, 계측기 간 결과가 다르면 공정이 아니라 계측기를 먼저 의심해야 하는 경우도 흔하다.