OSAT

패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.

패키징과 테스트 공정은 웨이퍼 제조에 필요한 설비·인력과 크게 달라, 종합반도체회사나 파운드리가 모든 단계를 한 회사 안에서 처리하기보다 이 영역만 전문으로 하는 회사에 맡기는 편이 효율적이었다. OSAT는 파운드리에서 완성된 웨이퍼를 받아 개별 칩으로 자르고, 기판에 연결하고, 외부 환경으로부터 보호하는 패키징을 수행한 뒤 전기적 특성과 기능을 검사해 불량품을 걸러낸다. 팹리스 회사가 파운드리에 위탁생산을 맡긴 뒤 완성된 웨이퍼를 다시 OSAT로 넘겨 최종 제품 형태로 조립하는 흐름에서, 계약서나 공급망 다이어그램에 이 이름이 등장한다. 여러 개의 다이를 하나의 패키지 안에 쌓거나 나란히 배치하는 첨단 패키징이 확산되면서, 단순 마무리 공정으로 여겨지던 OSAT의 역할이 반도체 성능을 좌우하는 설계 변수로 바뀌었다는 점이 자주 간과된다. 파운드리와 OSAT를 별개 회사로 오해하기 쉽지만, 일부 회사는 두 사업을 함께 운영하기도 해 공급망 구조는 회사마다 다르게 짜인다.