소부장

소재·부품·장비를 묶어 부르는 말. 2019년 대일 수출규제 이후 국산화 정책의 중심 용어가 됐다.

반도체 하나를 만들려면 웨이퍼·감광액·특수가스 같은 원재료, 그 원재료를 가공하는 장비 속의 정밀 부품, 그리고 노광·증착·식각을 수행하는 완제품 장비까지 서로 다른 업체들이 참여하는 긴 공급망이 필요한데, 이 세 층위를 한 단어로 묶어 부르기 위해 생긴 말이다. 소재는 공정에 투입되어 소모되는 화학·재료 원료를, 부품은 장비를 구성하는 정밀 기계·광학·전자 요소를, 장비는 이들을 결합해 실제 공정을 수행하는 설비를 가리키며, 세 영역은 어느 한쪽이 바뀌면 나머지도 재검증해야 할 만큼 밀접하게 얽혀 있다. 실무에서는 특정 소재나 부품의 해외 의존도가 높다는 지적이 나올 때, 정부의 국산화 지원 사업이나 연구개발 과제를 설명할 때, 혹은 공급망이 특정 국가나 기업에 편중되어 있어 수출 규제 한 번에 생산이 멈출 위험을 논할 때 이 용어를 마주치게 된다. 흔히 소부장을 하나의 산업처럼 뭉뚱그려 말하지만 실제로는 화학, 정밀가공, 광학, 소프트웨어 제어 등 기술 기반이 전혀 다른 산업들의 집합이어서, 품목별로 국산화 난이도와 진척 정도가 크게 갈린다는 점을 놓치기 쉽다.