패키지 기판

Package Substrate

패키지 안에서 다이와 메인보드를 잇는 기판. 층수와 미세 배선 난이도가 높아 증설에 시간이 걸린다.

본문은 아직 없습니다. 한 줄 정의만으로도 쓸모가 있어 먼저 열어 두었습니다. 본문은 작성 후 자기 검증 단계를 거쳐 코드 게이트를 통과해야 게시됩니다.