SK하이닉스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 ISOCC 2026에서 SSD 컨트롤러용 소형 프로세서 H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)의 구조를 공개했다. 범용 CPU가 담당하던 반복 작업을 H-TPU 100여개에 나눠 분산 처리해 전력 소비와 칩 면적을 줄이는 방식이다. 구인제 SK하이닉스 부사장은 SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU가 전력 소모와 면적 측면에서 한계 상태에 있다고 말했다. 이를 해결하기 위해 공통 입출력(I/O) 처리 구조를 적용한 것으로 설명됐다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: 디일렉 반도체 「SK하이닉스, SSD용 H-TPU 구조 공개…소형 프로세서 100여개 분산」
디일렉 반도체 원문 보기 ↗샌디스크가 NAS 환경에 최적화한 SSD 'NAS 800'을 공개했다. 이 제품은 옵티머스 GX 프로 8100(구 WD 블랙 SN8100)을 기반으로 실리콘모션 SM2508 컨트롤러와 샌디스크의 218레이어 BiCS8 TLC 낸드를 탑재했다. 용량은 960GB부터 7.68TB까지 제공되며, 최대 용량 기준 내구성은 14PBW로 일반 소비자용 드라이브 대비 약 3배 수준이다. TCG 옵탈 자체 암호화와 5년 보증을 지원하며, 톰스하드웨어는 NAS 최적화로 동일 기반 드라이브보다 가격이 높게 책정됐다고 평가했다.
키오시아가 E1.L 폼팩터 기반 LD4 시리즈 SSD를 공개했다. 이 제품은 BiCS8 3D QLC 낸드를 사용하며 AI 데이터 저장소나 오브젝트 스토리지 같은 읽기 중심 워크로드를 위해 설계됐다. NVMe 2.0e 규격과 OCP 데이터센터 NVMe SSD 규격 2.6의 일부 요구사항을 준수하며, PCIe 5.0 지원을 명시했지만 실제로는 PCIe 4.0 x4, 레인당 16GT/s로 동작한다. 현재 15.36TB와 30.72TB 용량을 일부 고객에게 샘플 공급 중이며, 122.88TB까지 지원 가능한 아키텍처를 검증했으나 출시 시점은 공개하지 않았다. 순차 읽기·쓰기 속도, IOPS, 내구성(DWPD·TBW), 전력 소비 등 세부 성능 사양은 공개되지 않았다.
카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.
AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스로부터 AI 가속기용 HBM 메모리 공급을 추가로 확보하는 방안을 논의했다고 조선비즈가 보도했다. 양사는 지난 3월 HBM4와 차세대 DDR5 공급, AI·HPC용 메모리 공동 개발, 파운드리 협력 가능성 검토, 첨단 패키징 공동 최적화를 포함한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 수 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망 파트너라고 언급하며 3~5년 단위의 장기 공급 계획을 함께 수립하는 것이 중요하다고 밝혔다. 보도에 따르면 삼성전자는 이번 메모리 공급 관계를 파운드리 수주로도 확장하길 희망하고 있다. AMD는 이미 HBM4가 탑재된 Instinct MI455 가속기와 Helios 랙스케일 시스템의 출하를 시작했다고 밝혔다.
웨스턴디지털의 M.2 2230 규격 SSD 'WD Black SN770M' 2TB 모델이 할인 판매되며 게이밍 핸드헬드용 스토리지 업그레이드 옵션으로 소개됐다. 이 제품은 PCIe 4.0 인터페이스를 사용해 순차 읽기 5,150MB/s, 쓰기 4,850MB/s의 속도를 낸다. M.2 2230 폼팩터 덕분에 스팀덱, ROG 얼라이, 레노버 레전드고, MSI 클로 등 주요 휴대용 게임기에 장착할 수 있다. 소비자용으로는 2TB가 현재 구매 가능한 최대 용량이며, 마이크론이 4TB M.2 2230 SSD를 발표했지만 OEM 전용으로 공급된다고 Tom's Hardware가 전했다. PCIe 3.0을 쓰는 스팀덱에는 다소 과한 사양이지만 가격과 성능의 균형이 좋은 제품으로 소개됐다.
메타의 그레고리 프라이스 팀이 리눅스 플럼버스 콘퍼런스에서 'CRAM'이라는 새로운 메모리 압축 방식을 공개했다. 기존 zswap·ZRAM이 스왑 계층을 거치는 것과 달리 CRAM은 압축 데이터를 RAM 안에 그대로 두고 전용 NUMA 노드를 활용해 리눅스의 메모리 관리 메커니즘을 그대로 쓴다. 읽기 전용 상황에서는 ZRAM 대비 최대 452배, 쓰기가 섞인 최악의 테스트 조건에서도 5.4배 빠른 처리량을 보였다. 다만 압축 데이터에 직접 쓰기가 불가능해 쓰기 시 폴트와 폴리오 이전이 필요하며, 압축률에 따른 가용 메모리량 산정 문제는 아직 해결되지 않은 연구 과제로 남아 있다.
커세어가 세일 기간 중 32GB 용량 DDR5 5600 메모리인 뱅지언스 RGB 키트에 할인을 적용했다. 이 키트는 AMD EXPO와 인텔 XMP를 모두 지원해 AMD·인텔 플랫폼에서 모두 사용할 수 있다. 커세어는 이번 세일에서 다수 제품에 걸쳐 할인을 제공하고 있다고 톰스하드웨어는 전했다. 매체는 RAM 가격이 전반적으로 오르는 추세이며, 일부 업계 관계자는 D램 공급 부족이 장기화될 수 있다고 언급했다고 보도했다.
리사 수 AMD CEO가 용산 서울드래곤시티에서 한국 언론과 만나 삼성전자, SK하이닉스와의 협력을 중장기적으로 확대하겠다고 밝혔다. 그는 반도체 공급망 구조가 복잡해 1~3년의 단기 협력이 아닌 3~5년 이상의 중장기 계획이 필수적이라며, 주요 메모리 공급사인 두 회사와 깊이 소통하고 있다고 말했다. 수 CEO는 3월 방한해 이재용 삼성전자 회장, 전영현 삼성전자 부회장과 만났으며, 당시 양사는 삼성 평택사업장에서 메모리 협력에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.