패키징·후공정고영테크놀러지, WLP 범프 검사 '젠스타' 대만서 시연
고영테크놀러지는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다. 부스에서는 투명체 3D 검사 솔루션 '마이스터 S'를 포함한 마이스터 시리즈와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 범프 검사 솔루션 '젠스타'를 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술 시연도 진행됐다. 마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 장비다.
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