"공급망"
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아스플로, 미국 대형 장비사 품질인증 획득 — 부품 공급망 확대
아스플로가 반도체 가스 배관·밸브 부품 업체로서 세계 3대 반도체 장비 기업인 미국 L사의 품질경영시스템(QMS) 감사를 통과했다. 이에 따라 10월부터 L사 장비에 들어가는 부품을 출하할 예정이다. 그동안 반도체 공장용 고순도 가스 배관과 밸브를 주로 공급해온 아스플로가 장비 내부 핵심 부품 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 증권가에서는 이번 장비 부품 시장 진입과 기존 사업의 고객사 확대를 근거로 아스플로의 내년 매출이 올해 대비 약 두 배 성장할 것이라는 전망을 내놓고 있다.
삼성 6개사, 헬릭스에 투자 — AI 인프라 공급망 참여
삼성전자, 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 삼성 6개 관계사가 KKR이 설립한 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 디지털 인프라스트럭처의 창립 투자 라운드에 참여했다고 29일 밝혔다. 헬릭스는 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자 출신 아담 셀립스키가 이끌며, 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망까지 AI 구동에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 이번 창립 투자 라운드에는 쿠웨이트투자청(KIA), 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라 등도 참여했다. 삼성은 반도체 공급, 데이터센터 냉각 솔루션, EPC 시공, 배터리 백업 기술 등 계열사 역량을 결합해 시너지를 창출한다는 구상이다.
젠슨 황·이재용·최태원 뉴욕 회동, HBM 공급망 협력 논의
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 28일(현지시간) 미국 뉴욕 '코리아소사이어티 연례 갈라'에서 만난다. 황 CEO는 이 행사에서 코리아소사이어티 밴 플리트상을 받으며, 코리아소사이어티는 수상 배경으로 삼성전자·SK그룹 등 한국 기업과의 협력 관계를 언급했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 AI 가속기용 HBM을 공급 중이며, 앞서 전영현 삼성전자 DS부문장은 6월 서울에서 황 CEO와 HBM4E·HBM5 협력을 논의한 바 있다. SK그룹과 엔비디아도 7월 AI 팩토리 구축과 AI 메모리 공급을 포함한 포괄적 파트너십 추진에 합의했다.
LG전자, 엔비디아 냉각솔루션 파트너로 데이터센터 공급망 진입
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 NPN(NVIDIA Partner Network)에 'Power and Cooling' 분야 우수 파트너(Preferred)로 등재됐다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다양한 분야 기업이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다. 이번 등재로 LG전자는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서 엔비디아 생태계 내 공식 협력사 지위를 확보했다.
타이위안강철, 인바 국산화 — OLED FMM 공급망 中 자립
중국 철강업체 타이위안강철(TISCO)이 OLED 파인메탈마스크(FMM)용 인바 생산에 성공했다. 중국 FMM 업체 중링테크놀로지는 이 인바를 활용해 지난해 10월부터 8.6세대 OLED용 FMM 양산을 시작했다. FMM은 OLED 증착 공정에서 RGB 발광재료를 정밀한 위치에 입히는 데 쓰이는 핵심 부품이다. 이로써 일본 의존도가 높았던 원재료부터 FMM, OLED 패널로 이어지는 공급망이 중국 내에서 형성되고 있다.
반도체 장비 자립도 20%대 정체, 핵심 공정 해외 의존 여전
전자신문 칼럼에 따르면 2011년 한국반도체산업협회가 발표한 국내 반도체 장비 국산화율은 22%였다. 업계는 15년이 지난 지금도 국산화율이 '20% 안팎'에 머물러 있다고 밝혔다. 메모리 제조 강국이라는 위상에 비해 핵심 공급망인 장비 분야의 국산화는 더디게 진행되고 있다고 지적했다. 시장조사업체 욜그룹 자료를 인용해 반도체 제조 신흥국인 중국의 장비 국산화율은 2021년 8%에서 상승하고 있다고 전했다.
DDR5 노트북 램 6배 폭등, 공급망 원가발 가격전가
게이밍 노트북 브랜드 XMG(Schenker)는 DDR5 SO-DIMM 가격이 2025년 7월 이후 6배 올랐다며, 이에 따라 다수 노트북 모델의 판매가를 인상한다고 밝혔다. XMG는 램뿐 아니라 SSD, PCB, 전자부품, CPU, 그래픽카드, 비디오메모리 가격도 함께 오르고 있다고 설명했다. 중동 지역 분쟁으로 항공 운임이 오르고, 홍해·수에즈 운하를 경유하는 해상 운송의 보험료도 상승해 원가 부담이 커졌다고 덧붙였다. 마이크론 CEO 산제이 메흐로트라는 D램 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망했고, 에이수스 CEO 제이슨 첸은 2027년 하반기부터 부품 가격이 반전될 것이라고 예상했다.
LG전자, 엔비디아 인증 CDU 확보 — 데이터센터 냉각 공급망 확장
LG전자 류재철 CEO가 구광모 LG그룹 회장과 함께 미국 마이크로소프트 본사를 방문해 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공급 협력 기회를 논의했다. 국내에서는 SK엔무브와 함께 GWP 150 미만, PFAS 미포함의 친환경 차세대 냉매를 공동 개발하기로 했고, 아시아 15개국 HVAC 파트너를 초청해 맞춤형 공조 솔루션 사례도 공유했다. 이달에는 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 'DSX 레디' 인증을 받아 600킬로와트, 1메가와트급에 이은 대용량 액체냉각 라인업을 갖췄다. 마켓츠앤마켓츠는 데이터센터 HVAC 시장이 2025년 137억 달러에서 2032년 318억 달러로 성장할 것으로 전망했다.