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인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
조지아공대, 강유전체로 광인터커넥트 튜닝 지연 해소 — LLM 학습 개선
조지아공대 연구진이 LLM MoE 학습용 웨이퍼스케일 광인터커넥트를 분석한 기술 논문을 발표했다. 연구는 통신 단계에서 반복적인 열 튜닝으로 인한 지연(stall)이 발생한다고 지적하고, 강유전체 기반 완화 기법을 제안했다. 이 기법으로 튜닝 지연을 없앨 경우 Mixtral 8x7B 학습에서 속도 향상을 얻었다고 보고했다. 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다.