패키징·후공정제이앤티씨, TGV 구리충진 속도 단축 — 글라스코어 양산 채비
제이앤티씨가 유리관통전극(TGV) 공정에서 구리 충진 속도를 크게 높이는 유리기판 핵심기술을 개발했다. 기존 최대 하루가 걸리던 충진 시간을 분 단위로 줄이는 데 성공했으며, 미국 반도체 고객사의 제품 검증도 마쳤다. 이번 기술은 510×515mm 크기, 2mm 두께 TGV 유리기판에 적용됐는데, 기존 업계에서는 0.8~1.1mm 두께 유리 기판을 사용해온 것으로 전해졌다. 제이앤티씨는 내년부터 글라스코어 양산 공급을 시작할 계획이다.
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