패키징·후공정LG화학, HBM용 CCL·글래스코어 소재로 대만 패키징 공략
LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM과 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 전시 대상은 반도체 제조사와 후공정·패키징 기업으로, 신규 고객사 및 프로젝트 확보가 목적이다. 전시 품목으로는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션 등 AI 반도체·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재가 포함된다.
디일렉 반도체