패키징·후공정SK하이닉스 인디애나서 HBM 패키징 착공, 미국 후공정 첫 거점
SK하이닉스가 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열었다. 이는 SK하이닉스가 미국 내에 차세대 HBM 생산거점을 구축하는 첫 사례다. 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장 등 미국 정관계 및 학계 인사가 참석했다.
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