패키징·후공정자동차 멀티다이 패키징, 기능안전 검증 부담 키운다
세미컨덕터 엔지니어링이 발표한 백서는 자동차 반도체 산업의 두 가지 흐름을 다뤘다. 하나는 기능안전에 대한 요구 강화이고, 다른 하나는 동종 또는 이종 공정으로 제작된 다이(칩렛)를 표준 또는 첨단 패키지 기술로 하나의 패키지에 통합하는 멀티다이 설계 확산이다. 백서는 수율 확보, 다이의 자유로운 조합, 전력·성능·면적(PPA) 최적화 등을 이유로 멀티다이 설계가 자동차 응용에서 불가피한 선택이 되고 있다고 설명했다. 다만 이 접근법에는 장점과 함께 해결해야 할 과제도 있다고 덧붙였다.
Semiconductor Engineering영문 원문