나우라, 중웨이반도체(AMEC), 화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 전공정 기술을 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 같은 후공정 장비에도 적용하고 있는 것으로 파악됐다. 업계에 따르면 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징 영역까지 넓히려는 움직임으로 풀이된다.
