"렌즈테크놀로지"

렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 수율 공개 — 中 패키징 생태계 구축

중국 선전에서 열린 'C-터치 & 디스플레이 2026' 전시회에서 중국 디스플레이 가공업체 렌즈테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판의 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 기술을 공개했다. 렌즈는 자체 TGV 식각 라인을 통해 고종횡비 가공과 직경 20마이크로미터 이상의 홀 형성이 가능하며, 홀 불량률 0PPM과 도금 공정에서 보이드 없는 완벽한 충전을 구현했다고 밝혔다. 렌즈는 애플에 울트라씬글라스를 납품하는 업체로, 7월 인텔과 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력을 체결한 바 있다. 같은 전시회에서 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD·도금·세정·라미네이터 장비를 선보였다.