일본 롬세미컨덕터가 반도체 후공정(조립·테스트, OSAT) 외주 활용을 확대한다고 밝혔다. 우선 기존 제품군과 자국 수요를 대상으로 OSAT 외주를 늘려나갈 계획이다. 회사는 웨이퍼 관련 공정은 계속 자체적으로 유지한다는 방침도 함께 전했다.
