패키징·후공정해성디에스, 리드프레임·기판·테이프 3종 전시
해성디에스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 참가해 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 기판 제품을 선보였다. 리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결·지지하는 금속 기판이며, 패키지 기판은 칩과 메인보드 사이 전기 신호를 전달한다. 테이프 서브스트레이트는 얇은 필름 형태 기판으로 디스플레이 구동칩(DDI) 패키징 등에 쓰인다. 해성디에스는 2023년부터 매년 이 행사에 참가해 주요 제품과 기술을 소개해왔다.
디일렉