패키징·후공정TSMC, HBM4~5세대까지 마이크로범프 유지, 협력사 소재투자 지속
TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 전망이다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반부터 5세대 초입까지는 더 미세한 마이크로범프가 쓰일 것으로 예상된다. 소재업계에 따르면 TSMC는 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다.
전자신문