"마이크로LED"
뉴스
인텔 마이크로LED 내장 특허, 글라스 기판·TGV로 CPU 패키지 구현
인텔이 마이크로LED를 CPU 패키지에 직접 내장하는 특허를 공개했다. 이 특허는 2022년 출원돼 이번 달 공개됐으며, 유리 기판과 유리관통비아(TGV)를 통해 마이크로LED를 반도체 다이에 연결해 전력과 신호를 전달하는 구조를 설명한다. 특허는 이 LED가 미관을 위한 요소이거나 프로세서가 특정 기능을 수행 중임을 표시하는 용도로 쓰일 수 있다고 밝혔으며, 프로세서 표면에 문구를 밝히는 활용 사례도 언급됐다. LED는 구현에 따라 색상을 다르게 할 수 있어 진단 표시와 장식용 조명 모두 가능한 설계라고 설명한다. 매체는 특허가 실제 제품으로 이어진다는 보장은 없다는 점도 함께 짚었다.
패키징·후공정인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
글로벌테크놀로지 ADST MOU, 마이크로LED 패키징 밸류체인 연결
글로벌테크놀로지가 성호전자 자회사 에이디에스테크(ADST)와 마이크로 발광다이오드(LED) 관련 업무협약(MOU)을 22일 체결했다. 양사는 마이크로 LED 양산 공정·장비 최적화, ADST 장비 핵심 부품 국산화, 국내외 시장 공동 대응에서 협력하기로 했다. 글로벌테크놀로지는 마이크로 LED 구동 집적회로(IC) 설계와 TSV 초소형 패키징, 모듈화 역량을 갖췄고 경기 평택에 파일럿 라인을 세웠다. ADST는 광통신 장비와 반도체 후공정 장비를 만드는 업체다.
인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
