"반도체 설계"
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AI의 직관 능력과 반도체 설계자의 창의성 논쟁
세미컨덕터엔지니어링 칼럼니스트는 AI가 직관을 가질 수 있는지, 그리고 그것이 창의성의 필수 조건인지에 대한 개인적인 견해를 제시했다. 그는 AI가 과거 데이터를 기반으로 최적화만 할 수 있는지, 아니면 진정한 혁신이 가능한지를 물으며, 과거 기록은 편향되고 불완전하다고 지적했다. 프로이트, 융, 클라인 등 심리학자들의 직관에 대한 상반된 견해를 소개하고, 저자 자신이 겪은 반도체 설계 관련 일화(타이밍 문제 해결을 위한 기호적 해법 제안, 무의식적 발언, 대학 시절 마이크로프로세서 설계 경험)를 예로 들었다. 그는 자신이 한 일을 AI도 할 수 있었을 것이라며, 다만 자신이 더 빠르고 적은 에너지로 했을 뿐이라고 결론지었다.
EDA 업계, 반도체 설계용 소형 AI 에이전트 조율 경쟁
반도체 설계 업계가 모든 작업에 대형 언어모델을 쓰는 대신, 특정 작업에 특화된 소형 AI 에이전트들이 협업하는 방식으로 전환하고 있다. 시높시스, 케이던스, 무벨러스, 칩에이전츠, 키사이트 EDA 관계자들은 PPA 최적화, 디버깅, 검증 등 작업을 여러 에이전트가 나눠 맡고 이를 조율하는 '슈퍼 에이전트' 또는 오케스트레이션 계층이 필요하다고 설명했다. 케이던스는 이런 조율형 에이전트의 가치가 기존 EDA 툴과 맞먹거나 그 이상일 수 있다고 밝혔다. 다만 특화된 에이전트를 기존 툴·워크플로우와 통합하려면 가드레일 설정과 표준화가 과제로 남아있다고 지적했다.
쎄미하우 전력반도체 설계사, 소부장 으뜸기업 6기 선정 — 팹리스 육성
전력반도체 설계(팹리스) 기업 쎄미하우가 산업통상부가 추진하고 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '2026년도 소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업' 6기에 선정됐다. 소부장 으뜸기업은 핵심 전략기술 분야에서 기술력과 성장 가능성을 지닌 소부장 기업을 글로벌 대표기업으로 육성하는 제도다. 쎄미하우는 정부 지원을 바탕으로 독자 기술력을 고도화해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약할 계획이라고 밝혔다. 쎄미하우는 고효율 고전압 수퍼정션(SJ) 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET) 등을 설계하는 기업이다.
자람테크놀로지, 유럽 통신사 XGSPON 칩 개발 계약 해지
자람테크놀로지는 2025년 12월 8일 체결한 유럽 통신장비 기업용 XGSPON ASIC 개발 계약을 해지한다고 9월 14일 공시했다. 해지 사유는 계약 상대방의 개발 중단 요청이라고 밝혔다. 회사 관계자는 해당 고객사가 두 종의 칩 개발을 맡겼으며 이 중 앞서 개발을 마친 칩에 대한 공급 계약은 유지된다고 설명했다. 이어 최근 양산을 시작한 칩만으로 충분하다는 고객사 판단에 따라 계약이 해지된 것으로 보고 있다고 전했다.
삼성전자-미스트랄 AI, 반도체 설계·제조 특화 AI 만든다
패키징·후공정AI 반도체 설계, PPA 넘어 발열 변수 반영해야
3일 경기 안산 대부도에서 열린 인하대학교 반도체 산학연 교류 워크숍에서 발열 관리가 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산의 전제 조건이 됐다는 의견이 나왔다. 전력, 성능, 면적(PPA) 중심이던 반도체 개발에 열(Thermal)을 주요 변수로 추가해야 한다는 목소리도 제기됐다. 워크숍에서는 AI 반도체의 발열 원인과 이를 해결하기 위한 소자, 소재, 패키징 기술이 논의됐다. 최리노 인하대 교수, 최창환 한양대 교수, 유현용 고려대 교수, 조재훈 인하대 교수가 관련 기술 동향을 발표했다.
