"발열"
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갤럭시Z폴드8·플립8, AI 보케 촬영에 발열 최적화 적용
삼성리서치와 삼성전자 MX사업부가 공동 개발한 영상 보케 기술이 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8에 탑재됐다. 이 기술은 피사체와 배경 거리에 따라 흐림 정도를 자연스럽게 조절하고 촬영 후에도 초점과 흐림 강도를 바꿀 수 있다. 머리카락·안경테 등 복잡한 경계를 분리하기 위해 AI 거리 추정 정보와 원본 영상의 경계 정보를 결합하는 알고리즘을 적용했다. 실시간 렌즈 효과 연산 시 발생하는 발열과 전력 소모를 줄이기 위해 화질에 영향이 큰 영역에 연산 자원을 집중하는 최적화도 병행했다.
RTX 5090, 8핀 3개로 900W 구동 — 16핀 발열 논란에 실마리
유튜브 채널 TecLab이 갤럭시 지포스 RTX 5090D HOF OC LAB XOC의 듀얼 16핀 전원 커넥터를 제거하고 8핀 커넥터 3개를 PCB에 직접 납땜해 구동하는 실험을 진행했다. 소프트웨어나 바이오스 조정 없이 하드웨어 개조만으로 400W에서 900W까지 전력을 순차적으로 끌어올렸으며, 최대 120A에 클럭 3,400MHz를 기록했다. 8핀 케이블을 2개, 1개로 줄여도 각각 66A·3,200MHz, 65A·3,100MHz를 유지해 8핀 커넥터의 여유 용량을 확인했다. 기사는 PCI-SIG가 16핀(12V-2x6) 커넥터를 개정했음에도 엔비디아 RTX 40·50 시리즈와 일부 AMD 라데온 16핀 모델에서 커넥터 발열·용융 신고가 계속되고 있다고 전했다.
마이크로쿨링, 에이전틱 AI 발열관리 핵심 변수로
EE Times는 AI 업계가 컴퓨팅 성능 경쟁에 집중하는 가운데, 매 세대 하드웨어가 더 큰 모델과 더 강력한 AI 경험을 약속하고 있다고 전했다. 기사는 에이전틱 AI로 전환이 진행되면서 발열 관리를 위한 마이크로쿨링 기술이 중요한 역할을 하게 될 것이라고 설명한다. 다만 본문 내용이 도입부에 그쳐 구체적 기술 방식이나 적용 사례는 제시되지 않았다.
AI 반도체 설계, PPA 넘어 발열 변수 반영해야
3일 경기 안산 대부도에서 열린 인하대학교 반도체 산학연 교류 워크숍에서 발열 관리가 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산의 전제 조건이 됐다는 의견이 나왔다. 전력, 성능, 면적(PPA) 중심이던 반도체 개발에 열(Thermal)을 주요 변수로 추가해야 한다는 목소리도 제기됐다. 워크숍에서는 AI 반도체의 발열 원인과 이를 해결하기 위한 소자, 소재, 패키징 기술이 논의됐다. 최리노 인하대 교수, 최창환 한양대 교수, 유현용 고려대 교수, 조재훈 인하대 교수가 관련 기술 동향을 발표했다.
아나쿠아 보고서, AI 발열·대역폭 한계가 특허 출원 흐름 좌우
IP 관리업체 아나쿠아가 발표한 보고서에 따르면 AI 워크로드의 요구사항이 기존 칩 설계의 열관리와 메모리 대역폭 한계를 시험하고 있다. 이는 반도체 관련 특허 출원과 기술 개발 방향에도 영향을 미치고 있는 것으로 나타났다.
자동차 냉각 설계, 전동화·발열 대응으로 전환
EE Times는 자동차 냉각 구조가 전통적으로 내연기관(ICE), 실내 공조, 기본 전기 시스템을 중심으로 설계돼 왔다고 전했다. 매체는 이러한 기존 냉각 설계 방식이 변화를 맞고 있다고 밝혔다. 기사는 첨단 냉각 기술이 자동차 분야의 열 관리 과제에 어떻게 대응하는지를 다룰 예정이라고 전했다.
코르세어 RM1000e, 12V-2x6 온도센서 탑재 — 커넥터 발열 손상 예방
Tom's Hardware가 2026년 8월 18일 출시된 코르세어 RM1000e(2026) ThermalProtect 파워서플라이를 리뷰했다. 이번 개정판의 핵심 변경점은 12V-2x6 케이블 커넥터 인근에 내장된 온도 센서로, 해당 부위 온도가 65°C를 넘으면 감지 신호를 통해 그래픽카드 전원을 즉시 차단해 커넥터 손상을 막는 ThermalProtect 기능이다. 이 제품은 기존 80 PLUS 대신 사이버네틱스 플래티넘 효율 등급과 LAMBDA A 소음 등급을 표기했다. 1000W 단일 12V 레일 구성에 ATX 3.1, PCIe 5.1, 12V-2x6 규격을 지원하며 7년 보증이 제공된다.
아수스 제피러스 M16, 액체금속 부식이 부른 발열 고장
한 레딧 사용자가 인텔 코어 i9-12900H를 탑재한 아수스 제피러스 M16(2022년형) 노트북에서 발열로 인한 강제 재시작 문제를 겪은 뒤 분해해보니, 공장에서 도포된 액체금속이 방열판과 프로세서 덮개를 부식시킨 것을 발견했다고 밝혔다. 액체금속의 접착력을 높이기 위해 첨가한 화합물이 시간이 지나며 금속을 갉아먹은 것으로 추정된다. 사용자는 액체금속을 제거하고 GD900 서멀 페이스트로 교체했으며, 이후 온도가 크게 낮아지고 무작위 재시작이 사라졌으며 게임 프레임레이트도 개선됐다고 전했다. 그는 액체금속을 노트북처럼 이동이 잦은 기기에는 사용하지 말아야 한다고 주장했다.