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SEMI, 브릿지 패키징 급부상 — 실리콘 인터포저 한계 대안
글로벌 반도체 협회 SEMI가 차세대 대면적 반도체 패키징을 주도할 기술로 브릿지 구조를 지목했다. SEMI 첨단패키징 이종집적(APHI) 기술연합의 베스 케서 부사장은 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 사전 기자회견에서 실리콘 인터포저를 이용한 칩 간 연결은 대면적 패키지에서 생산성이 매우 제한적이라고 말했다. 그는 단기적으로 브릿지를 이용한 이종집적 패키징이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 브릿지 구조는 플립칩-볼그리드어레이 방식과 관련된 것으로 설명됐다.
삼성전기, 퀄컴과 오가닉 브릿지 개발 — EMIB 대체할 2.1D 소재
삼성전기가 퀄컴과 함께 AI 반도체 첨단 패키징에 쓰일 '오가닉 브릿지' 기술을 공동 개발한다. 오가닉 브릿지는 인텔 EMIB 패키징에 쓰이는 실리콘 브릿지와 유사한 역할을 하지만, 실리콘 대신 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰이는 유기물을 활용한다는 점이 다르다. 삼성전기는 퀄컴 외에도 복수 고객사와 오가닉 브릿지 기술 공동 개발을 함께 진행하고 있다. 이 기술은 2.1D 패키징에 적용될 예정이다.