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마음AI-경복대 산학협력, 가상시뮬레이션·로봇 실습 순환학습 도입
피지컬 AI 기업 마음AI가 경복대학교와 피지컬 AI 교육·연구개발·인력양성을 위한 산학협력 MOU를 23일 체결했다. 협약에는 교육과정·교과목 개발, 공동 연구개발, 인력양성사업, 전시회·컨퍼런스 공동 개최, 인적·물적 자원 교류 등이 포함됐다. 학생들은 NVIDIA Isaac Sim, 유니티, 언리얼 엔진 등을 활용한 가상환경 시뮬레이션에서 시작해 실제 휴머노이드·로봇 조립·제어, 행동데이터 수집과 AI 학습까지 이어지는 실습형 교육을 받는다. 양측은 해외 대학 네트워크를 통한 교육 프로그램 확장과 남양주왕숙 도시첨단산업단지 관련 연구·교육 인프라 협력 가능성도 검토할 예정이다.
스태츠칩팩코리아, 대학생 패키징 현장체험 진행
반도체 후공정(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 대학생 대상 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다. 이 프로그램은 인천대학교 앵커사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업의 일환이다. 행사는 지난 25일 인천 송도 스태츠칩팩코리아 본사에서 열렸으며, 인천대·전남대 재학생과 인솔자, 사업단 관계자 등 약 40명이 참석했다. 대학생들의 차세대 반도체 패키징 산업 이해도를 높이고 진로 설계 역량을 강화하는 것이 목적이다.