"세미파이브"
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세미파이브, 美 AI 팹리스와 703억 턴키 계약 — 파운드리 설계지원
세미파이브가 미국 AI 반도체 설계(팹리스) 업체와 703억원 규모의 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 설계부터 양산까지 포함하는 턴키 방식으로, 양산 단계에서 추가 매출이 발생할 수 있다. 계약금은 진행 단계별로 선금 11%, 1차 22%, 2차 22%, 3차 30%, 4차 15%로 나뉘어 인식된다. 이번 수주액은 세미파이브의 지난해 연간 수주액(1684억원)의 약 40%, 올해 상반기 수주액(1189억원)의 절반을 웃도는 규모다.
설계·EDA·IP세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.
파운드리·공정세미파이브, 4나노 DSP 첫 양산 매출 실현
세미파이브가 4나노 공정 반도체 양산 사례를 처음으로 확보했다고 8일 밝혔다. 팹리스 업체 하이퍼엑셀의 4나노 칩 양산을 시작했으며, 공급 규모는 밝히지 않았지만 지난해 매출의 10%를 상회해 공시 대상이 됐다. 앞서 2024년 세미파이브는 하이퍼엑셀과 삼성전자 4나노 공정으로 '베르다'를 설계하겠다고 밝혔고, 당시 양산 목표는 2026년 1분기였으나 이번 양산은 기존 계획보다 2개 분기 늦어졌다. 매출 규모는 고객과의 비밀유지계약(NDA)으로 공개되지 않았다.
세미파이브, 하이퍼엑셀 버사 삼성 4나노 양산 — 빅다이 턴키 입증
세미파이브가 하이퍼엑셀의 LLM AI 추론 가속기 '버사(Bertha)'에 대한 초도 양산 계약을 체결하고 삼성전자 4나노 공정에서 양산을 시작했다고 밝혔다. 서비스 확대에 따라 후속 발주도 이어질 것으로 예상된다고 전했다. 이번 프로젝트는 500㎟ 이상의 대면적 '빅다이' 칩에 대한 턴키 솔루션 제공 사례로, 최첨단 공정 대응 역량을 확인한 것으로 평가된다.
세미파이브 삼성 4나노 첫 양산 — 데이터센터 AI칩 반복매출 진입
세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 LLM 추론 가속기를 삼성 파운드리 4나노 공정으로 양산한다고 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례이며, 다이 크기 500㎟ 이상의 '빅다이' 칩으로 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 턴키로 수행했다. 앞서 한화비전 보안카메라용 AI칩과 일본 HPC용 AI 반도체 양산에 이어 세 번째 양산 궤도 진입 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다고 말했다.
