"세종"
뉴스
삼성전기, 세종·베트남 FC-BGA 증설에 6.7조 투입
삼성전기가 세종사업장과 베트남 패키지기판 생산라인 증설에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 공시했다. 세종사업장은 기존 볼그리드어레이(BGA) 중심 생산에서 벗어나 아지노모토빌드업필름(ABF) 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 비중을 늘린다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체에 쓰이는 패키지기판이다. 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에는 4조2700억원이 투입되며, 부지 내 신규 공장 구축과 설비 투자가 이뤄진다.
삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라고 회사는 설명했다.
삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
세종대 오행록 교수, AI 에이전트 사이버방어체계 설계 제언
오행록 세종대 컴퓨터공학과 교수는 AI 에이전트가 사이버 공격에 개입하면서 공격과 방어의 속도와 규모가 달라지고 있다고 밝혔다. 그는 반복적인 탐지·분석은 AI에 맡기고, 통신 차단·계정 정지처럼 되돌리기 어려운 조치는 사람이 판단해 승인해야 한다고 강조했다. 군용 AI의 핵심 조건으로는 판단 근거를 확인할 수 있는 설명 가능성을 꼽았다. 그가 제안한 'AI·지식그래프 기반 차세대 사이버방어체계 아키텍처'는 온톨로지와 지식그래프로 자산·공격기법·임무 등의 관계를 연결해 AI 분석 결과에 근거를 부여하는 방법론이다. 이를 바탕으로 한 '사이버-유무인 복합체계(MUMT)' 관련 과제는 국방과학연구소(ADD) 기획을 거쳐 내년 정식 착수를 목표로 하고 있다.
국내 반도체 생태계세종 AIDC인프라센터 출범, 부지·전력·PF 통합 자문 체계
법무법인 세종이 AI 데이터센터(AIDC) 사업을 지원하는 'AIDC 인프라센터'를 출범하고 변호사와 산업·투자 전문가 100여명을 투입한다고 밝혔다. 센터는 부지 선정, 전력 확보, AI·데이터 규제, 기술보호, 프로젝트금융(PF) 등 사업 전반을 한 조직에서 지원한다. 조직 신설은 내년 3월 AIDC 특별법 시행과 정부의 AI·반도체 인프라 투자 확대에 대응하기 위한 것이다. 센터는 장경수 변호사와 유정열 고문이 공동으로 이끌며, 세종은 앞서 하남·고양 삼송·평택 등 여러 데이터센터 프로젝트에 참여한 경험이 있다.
