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덕산하이메탈, 솔더볼 글로벌 1위 — 마이크로솔더볼 공급 확대
덕산하이메탈이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에서 반도체용 솔더 소재를 공개한다. 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 접합 소재로, 덕산하이메탈은 이 분야 글로벌 점유율 1위다. AI 반도체와 고성능 서버 시장 확대로 첨단패키징이 미세화하면서 솔더볼 크기도 작아지고 있으며, 덕산하이메탈은 머리카락보다 얇은 마이크로솔더볼을 수마이크로미터 수준의 공차로 생산한다고 밝혔다. 회사는 반도체 접합 소재를 일괄 공급하는 '솔더 토탈 솔루션'을 강화한다는 방침이다.
덕산하이메탈, 솔더볼 소재 국가전략기술 지정 — 세제혜택 발판
덕산하이메탈은 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 국가전략기술을 최종 인정받았다고 밝혔다. 12개 연구개발 과제와 135개 생산설비 자산이 모두 지정됐으며, 울산 본점 공장의 첨단 소재 양산 라인과 주요 설비가 국가전략기술 사업화 시설로 인정받았다. 이 회사는 반도체 패키징용 솔더볼과 솔더페이스트 등 접합 소재를 생산하며, 이는 AI 반도체·자율주행·HPC에 쓰이는 2.5D·3D 등 차세대 첨단 패키징 소재다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, 전자이동 신뢰성을 바탕으로 한 소재로 소개됐다.