퀄컴이 온디바이스 AI용 드래곤윙 시스템온칩(SoC)에 대만 아이스타트텍의 전자설계자동화(EDA) 툴 '스타트-V5'를 도입했다. 지난 6월 라이선스 계약을 체결했으며, 10개월간의 검증 과정을 거쳐 계약이 성사됐다. 계약 기간은 10년 이상으로 파악된다. 업계에 따르면 퀄컴이 대만산 EDA 툴을 도입한 사실이 확인된 것은 이번이 처음이다. 해당 툴은 AI 기반 기술을 활용해 수율을 높이는 데 쓰인다.

디일렉 반도체2026-09-30

시장·실적·공급망

아이폰 듀오 조립 수율 60%대, 초기 출하 제한 전망

애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 정식 출시를 앞두고 생산에 어려움을 겪고 있다는 보도가 나왔다. 맥루머스는 중국 매체 지에미안을 인용해 위탁생산업체 폭스콘의 최종 조립 수율이 60%를 약간 웃도는 수준에 머물러 있으며, 안정적 수율 확보까지 6개월에서 1년이 더 걸릴 수 있다고 전했다. 삼성디스플레이가 공급하는 폴더블 OLED 패널과 힌지 부품에서도 낮은 수율과 납품 지연, 설계 변경 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 공급망 소식통에 따르면 아이폰 듀오의 글로벌 초기 재고 목표치는 약 600만~800만 대로, 아이폰 프로·프로 맥스의 통상 출하량 2000만~3000만 대에 못 미친다. 아이폰 듀오는 9월 9일 공개됐으며 사전예약은 10월 16일부터 시작된다.

ZDNet Korea2026-09-30

정책·수출통제·보조금

전기차 폐배터리 회수율 65.9%, 34%는 반납 미이행

국회 박정 더불어민주당 의원이 환경부 자료를 분석한 결과, 정부 보조금을 받아 등록한 전기차 중 폐차된 6775대의 폐배터리 반납 의무 이행률이 65.9%에 그친 것으로 나타났다. 2021년부터 올해 8월 말까지 폐차된 전기차 중 4470대만 폐배터리가 회수됐고, 나머지 2305대의 폐배터리는 행방이 파악되지 않았다. 전기차 폐배터리는 순환경제사회법과 폐기물관리법에 따라 재활용 또는 폐기 처리된다. 2035년까지 누적 8만7492대의 전기차 폐배터리가 발생할 것으로 추정되지만, 환경공단의 거점수거센터 보관 용량은 5000개 수준에 그쳐 대응 능력 부족이 우려된다는 지적이 나왔다.

ZDNet Korea2026-09-29

패키징·후공정

반도체 기판, 대형화·다층화로 응용별 특화 — 수율이 설계 기준 좌우

반도체 패키지 기판이 몸체 크기 확대, 레이어 수 증가, 미세 배선, 임베디드 부품 적용 등으로 애플리케이션별로 특화되고 있다고 세미컨덕터엔지니어링이 보도했다. Prismark의 유포 왕 수석컨설턴트는 서버용 대형 플립칩 BGA 패키지에서 기판 가치 상승이 출하량 증가보다 빠르다고 밝혔다. 인텔 파운드리의 타렉 이브라힘 수석엔지니어는 기판이 단순 보호재가 아니라 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다고 설명했으며, 신코전자의 아라키 야스시 이사는 코어 레이어 내 수동소자 임베딩 요구가 늘고 있다고 말했다. 앰코의 조 로이벌 부사장은 설계 규칙이 기판 공급업체의 수율과 OSAT 조립 공정을 동시에 만족해야 한다고 지적했다.

Semiconductor Engineering2026-09-28영문 원문

장비·소재·부품

CRRC, 110m 재활용 풍력 블레이드 생산 완료

CRRC가 장쑤성 서양에서 자체 개발한 110m 길이의 재활용 풍력 터빈 블레이드 생산을 완료했다고 밝혔다. 이 블레이드는 효율적인 소재 분리와 회수를 위해 설계됐으며, 주요 원자재 회수율이 95%를 넘는다고 회사 측은 설명했다. CRRC는 이번 성과가 초대형 풍력 터빈 블레이드의 상업적 규모 재활용을 향한 진전이며 수명이 다한 블레이드 처리 문제에 대한 해결책을 제공한다고 밝혔다.

KIPOST2026-09-24↗시스템반도체·팹리스

퀄컴 익스트림, 설계부터 별도 다이 — 온디바이스 AI 위해 패키징도 다르게

퀄컴이 스냅드래곤 서밋 2026에서 최상위 모바일 프로세서 '스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대'가 기본형 엘리트와 물리적으로 다른 별개의 다이라고 밝혔다. 두 칩은 오라이온 CPU 설계는 공유하지만, 익스트림은 8K 60fps 촬영과 APV·VVC 코덱을 독점 지원하고 메모리·GPU 매트릭스 가속기 구성도 더 크게 설계됐다. 발열 제어를 위해 익스트림에는 메모리를 비스듬히 배치해 틈을 만든 '오프셋 POP' 패키징을, 엘리트에는 기존 POP 패키징을 적용했다. 퀄컴은 복합 프롬프트를 처리하는 에이전틱 AI 시대에 대비해 익스트림에 더 많은 스칼라·벡터 스레드를 탑재했다고 설명했으며, 제조사들이 포트폴리오에 따라 두 칩셋을 혼합 채택할 것으로 전망했다.

ZDNet Korea2026-09-23

패키징·후공정

쿨스, 루빈 울트라용 패키지 휨 억제 접합기술 개발 — 후공정 수율 관건

반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 AI 반도체 패키지의 휨을 억제하는 접합 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 고강성 리드로 패키지 휨을 억제하고, 자체 개발한 서멀클러치로 가열·냉각 시간을 단축하는 방식이다. 회사는 이 기술이 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다고 설명했다. 해당 기술은 칩과 인터포저 등의 접합을 마친 뒤 패키징 마지막 단계에 적용된다.

디일렉2026-09-16

장비·소재·부품

큐빅셀, 유리기판 TGV 홀로그래피 검사 — 크랙 미세검출로 수율 관리

큐빅셀이 반도체 유리기판의 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV) 전주기를 검사할 수 있는 장비를 개발했다고 14일 밝혔다. 독자 개발한 홀로그래피 기반 광학 기술을 활용해 TGV 결함뿐 아니라 레이저 가공(개질), 최종 비아홀 형성까지 전 공정을 파악할 수 있다. 유리기판 TGV 내부에 발생하는 미세 균열(마이크로 크랙)을 마이크로미터 단위로 검출할 수 있는 설비도 함께 개발했다.

전자신문2026-09-14