"신도기연"

신도기연 TGCV 개발, 유리기판 열팽창계수 제어로 신뢰성 개선

신도기연이 유리와 세라믹을 결합한 차세대 반도체 기판 기술 'TGCV(Through Glass Ceramic Via)'를 개발 중이라고 3일 밝혔다. 이 기술은 기존 글라스관통전극(TGV) 기반 유리기판의 열적·기계적 한계를 보완하기 위한 것이다. 글라스세라믹 소재 조성과 공정 조건을 정밀하게 조정해 열팽창계수(CTE)를 제어하는 방식이다. 반도체 칩과 비아 내부 금속 충진재 등 주변 소재 특성에 맞춰 기판 내부의 열 응력을 낮추는 것이 특징이다.