"실리콘 포토닉스"
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[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] "인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"
패키징·후공정ITRI, 3.2Tbps 광 엔진 발표 — 대만 20여社 SiPh 상용화망 구축
대만 경제부 산업기술처(DoIT)는 2026 대만 이노테크 엑스포 혁신경제관에서 ITRI가 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 여러 고속 채널을 통해 데이터를 전송해 기존 구리 인터커넥트의 대역폭 한계 문제에 대응하며, 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배다. 광 전송 방식은 구리 인터커넥트 대비 신호 손실과 발열도 줄여준다. ITRI는 상용화를 앞당기기 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸친 공급망 협력업체 20여 사로 구성된 네트워크를 구축했으며, 해외 기업들과도 기술 사양 고도화를 위해 협력해왔다.
인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
TSMC·ASE 등 대만 30개사, 포토닉스 동맹 추진 — CPO 공동해결
대만 경제부는 TSMC, ASE, 미디어텍, 폭스콘 등 30여개 현지 반도체 공급망 기업이 참여하는 '실리콘 포토닉스 산업연맹' 구성을 추진한다고 페이스북을 통해 밝혔다. 자유시보 등 대만 언론이 7일 이를 보도했다. 경제부는 이 연맹이 공동패키징광학(CPO) 관련 기술적 난제를 공동으로 해결하는 데 목표를 두고 있다고 설명했다.
실리콘 포토닉스 필터, 공진구조 없이 레이저 파장 연속 튜닝
노르웨이 UiT 북극대학교와 미국 스탠퍼드대 연구진이 'Intracavity Laser Wavelength Tuning by a Programmable Forward-Only Silicon Photonics Interferometer Mesh'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 연구진은 프로그래밍 가능하고 기계적으로 견고한 비공진형 실리콘 광집적회로 필터 개념을 실험적으로 구현해 어븀 도핑 광섬유 레이저 링 공진기의 파장 튜닝에 적용했다. 이 필터는 순방향 전용 간섭계 메시와 도파관 지연선 배열을 결합해 완전한 프로그래밍 및 튜닝이 가능한 필터링을 구현했다. 해당 논문은 2026년 8월 19일 ACS Photonics 13권 16호(4475-4483쪽)에 게재됐다.
