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SK하이닉스, 심텍에 우수협력사상 — AI용 SOCAMM2 대응력 인정
심텍이 SK하이닉스가 주관한 2026 SK하이닉스 파트너스데이에서 우수협력사상을 수상했다고 29일 밝혔다. 인공지능(AI)용 SOCAMM2 적기 대응과 품질 경쟁력 강화 공로를 인정받았다. 파트너스데이는 SK하이닉스가 협력사에 감사의 뜻을 전하기 위해 마련한 행사로, 동반 성장에 기여한 우수협력사를 선정해 상을 수여한다. 심텍은 과거에도 여러 차례 우수협력사상과 최고품질공급자상을 수상한 바 있다.
태성, SOCAMM용 VCP 도금장비 심텍 공급 협상 진행
태성이 심텍과 SOCAMM용 구리 도금 장비 공급을 협의하고 있다고 28일 밝혔다. 해당 장비는 SOCAMM 생산라인 증설에 투입되는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 역할을 한다. 태성은 심텍으로부터 이 장비의 구매의향서(LOI)를 접수해 현재 세부 공급 조건을 협의 중이다.
심텍, BT 레진 슬림 FC-BGA로 후공정 확대
심텍이 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발해 수요처 확보에 나섰다. 심텍 관계자는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판으로 패키징하던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다며, 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 설명했다.
심텍, KPCA 시상식서 3관왕…SOCAMM 양산 공로
심텍이 9일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2026 리셉션 시상식에서 임직원 3명이 유공자로 선정됐다. 박민호 상무는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM 양산 체계를 구축해 산업통상자원부 장관상을 받았다. 전영선 심텍 최고경영자(CEO)는 자랑스러운 인쇄회로기판(PCB) 반도체패키징 공로상을 수상했다. 유종상 수석도 관련 부문 수상자로 이름을 올렸다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)심텍, KPCA서 SOCAMM 전시 — AI 서버 모듈 양산 준비
심텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 SOCAMM을 비롯한 반도체 기판 기술을 전시한다. 전시 제품에는 SOCAMM 외에 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM, 엔터프라이즈 SSD 모듈, CXL 관련 제품 등이 포함된다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.
심텍, 청주 SOCAMM 전용라인 신설 — 4000억 투자
심텍이 충북도, 청주시와 반도체용 PCB 생산기반 확대를 위한 투자협약을 체결하고 총 4000억원을 단계적으로 투자하기로 했다. 청주시 흥덕구 옥산면 신규 부지와 기존 청주공장 유휴공간을 활용해 AI 서버용 차세대 기판 생산능력을 확대할 계획이다. 신규 부지에는 생산동과 사무동 등을 신축하며, AI 서버용 차세대 메모리 모듈 기판인 SOCAMM 모듈 전용 공장을 구축한다.
