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"액체금속"
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버지니아텍, 액체금속 3D프린팅 개발 — 방열소재 열전도율 40배 향상
버지니아텍 소프트 머티리얼스 앤 스트럭처스 랩의 대학원생 휴 그레넌은 액체 상태의 유텍틱 갈륨-인듐(EGaIn)을 경화되지 않은 실리콘(PDMS)에 섞어 3D 프린팅이 가능한 액체금속 복합소재를 만들었다. 시린지 기반 프린터에서 노즐 토출 속도와 베드 이동 속도의 비율을 조절해 금속 방울을 길게 늘이면, 열이 방울의 장축 방향을 따라 열원에서 방열판 쪽으로 이동한다. 연구를 이끄는 마이클 바틀릿 교수팀이 2025년 Advanced Functional Materials에 발표한 논문에 따르면, 방울 방향으로 측정한 열전도율은 순수 실리콘보다 약 40배 높았다. 별도 시연에서는 실리콘 슬래브에 선을 눌러 방울들을 하나의 전도 경로로 합쳐 LED를 켜고, 면도날로 잘라도 다시 누르면 액체금속이 경로를 우회해 흐르며 전도성이 회복되는 모습도 공개됐다.
장비·소재·부품아수스 제피러스 M16, 액체금속 부식이 부른 발열 고장
한 레딧 사용자가 인텔 코어 i9-12900H를 탑재한 아수스 제피러스 M16(2022년형) 노트북에서 발열로 인한 강제 재시작 문제를 겪은 뒤 분해해보니, 공장에서 도포된 액체금속이 방열판과 프로세서 덮개를 부식시킨 것을 발견했다고 밝혔다. 액체금속의 접착력을 높이기 위해 첨가한 화합물이 시간이 지나며 금속을 갉아먹은 것으로 추정된다. 사용자는 액체금속을 제거하고 GD900 서멀 페이스트로 교체했으며, 이후 온도가 크게 낮아지고 무작위 재시작이 사라졌으며 게임 프레임레이트도 개선됐다고 전했다. 그는 액체금속을 노트북처럼 이동이 잦은 기기에는 사용하지 말아야 한다고 주장했다.