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시높시스, 앤시스 통합으로 韓 HBM 설계 공략
앤시스를 인수한 시높시스가 반도체 설계 플랫폼을 확장하며 한국 시장 공략에 나섰다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CPDO)는 9월 8일 서울 그랜드 인티컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고, 에이전트 AI와 멀티피직스 기반 설계, 실리콘 투 시스템 통합 엔지니어링 방식으로 한국의 기술 혁신을 가속하겠다고 밝혔다. 시높시스가 자체 조사한 결과 올해 한국 반도체 수출액은 전체 수출액의 42.3%를 차지할 것으로 전망됐다. 고대역폭메모리(HBM) 수출 관련 언급도 이어졌다.
시높시스, 앤시스 결합 — HBM 열·전력 설계검증 확대
시높시스가 반도체 설계부터 시스템 시뮬레이션까지 아우르는 엔지니어링 솔루션으로 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 나선다. 시높시스는 9월 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 이같은 비전을 제시했다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CPDO)는 시높시스와 앤시스 결합의 목표가 실리콘 설계부터 시스템 설계까지 전 영역에서 고객에게 더 많은 솔루션을 제공하는 것이라고 밝혔다.