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"에버스핀"

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시스템반도체·팹리스

에버스핀, MRAM 응용분야를 산업용 너머 AI서버·위성까지 확장

에버스핀 테크놀로지스가 자사의 MRAM(자기저항 메모리) 제품 응용 분야를 기존 산업용 중심에서 AI 서버, 데이터센터, 위성 시스템으로 확대하려 한다고 밝혔다. 회사는 AI 워크로드 증가를 이러한 확장 시도의 배경으로 제시했다. 이는 MRAM이 산업용 설비 중심으로 쓰이던 메모리에서 벗어나 새로운 응용처를 찾는 움직임으로 소개됐다.

EE Times영문 원문
패키징·후공정

KBG, 저휘발 실리콘 소재로 반도체 패키징 시장 진입

국내 스타트업 소식을 모은 '스타트업 안테나'에서 반도체 관련 소식으로는 KBG의 패키징 소재 사업 확대가 눈에 띈다. KBG는 저분자 실록산 제거 기술과 자체 실란·폴리머 합성 역량을 결합해 반도체 패키징용 고순도 실리콘 소재 사업을 확대한다고 밝혔다. 박막증발기(TFE)를 활용해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 공정을 확보했다고 설명했으며, 이 수치는 기업이 자체 제시한 공정 성능이다. 이를 토대로 코팅·몰딩용 원료와 방열 소재용 실리콘 바인더의 고객 평가 및 공급 기회 확대에 나설 계획이다. 같은 기사에는 마키나락스의 제조 AI 과제 참여, 에버스핀·에임인텔리전스의 보안 협력 등 비반도체 스타트업 소식도 함께 담겼다.

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