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AMD 헬리온 랙 공개, 젠6 에픽 서버로 에이전틱 AI 겨냥
AMD가 OCP 글로벌 서밋에서 랙 스케일 레퍼런스 디자인 '헬리온(Helion)'을 공개했다. 헬리온은 OCP의 ORv4 규격과 DC-MHS 표준을 기반으로 하며, CPU 전용 구성 시 256코어 설계의 EPYC '베니스' 9996 칩을 최대 128개 탑재해 랙당 최대 32,768개의 젠6 코어를 지원한다. 공랭과 직접액체냉각(DLC) 배포를 모두 지원하며, 하이브리드 구성에서는 최대 16개의 MI350P GPU와 102Tbps 네트워킹도 수용할 수 있다. AMD는 실제 랙을 직접 판매하지 않고 이 설계를 OCP에 기여하며 OEM·ODM 업체들이 제품화를 맡는다고 밝혔다. 회사는 헬리온이 2027년 상반기부터 공급될 예정이라고 밝혔다.
HPE, AMD 6세대 에픽 탑재 서버 4종 출시 — AI 추론·보안 강화
HPE가 AMD 6세대 에픽(EPYC) 9006 시리즈 CPU를 탑재한 '프로라이언트 젠13' 서버 4종(DL585a, DL525, XD245, XD285)을 공개했다. DL585a는 최대 8개 GPU를 지원하는 고밀도 AI 추론용 서버이며, DL525는 최대 256코어 CPU 1개를 탑재한 1U 서버다. XD245는 직접수랭식, XD285는 공랭식 구조로 데이터센터 환경별 설치를 지원한다. 서버 관리 솔루션 iLO 8을 통해 저장 데이터 암호화와 다중 사용자 승인, 양자내성암호 대응 기능도 강화했다. DL525는 올해 안에, 나머지 제품은 내년 출시될 예정이다.
어플라이드-베시, 에픽 센터서 하이브리드 본딩 공동개발
메모리(DRAM·NAND·HBM)키옥시아, 어플라이드 에픽센터 합류해 메모리 신소재 개발
어플라이드머티어리얼즈는 9월 29일(현지시간) 키옥시아가 에픽(EPIC) 센터의 혁신 협력사로 합류한다고 밝혔다. 에픽 센터는 미국 실리콘밸리에 조성된 반도체 장비·공정 혁신 상용화 공동 연구개발(R&D) 시설이다. 이 시설은 반도체 기업들의 연구 단계부터 양산까지 걸리는 상용화 시간을 단축하는 것을 목표로 한다. 키옥시아는 에픽 센터의 협업 환경에서 어플라이드와 차세대 메모리의 구조·소재 개발을 함께 진행할 계획이다.
AMD 에픽 베니스, 엔비디아 베라 2배 성능 주장 — 컴파일러 상이
AMD가 9월 18일 EPYC 'Venice' CPU의 성능 벤치마크 백서를 공개하며 엔비디아 Vera와의 비교 수치를 확대했다. 256코어 EPYC 9996은 SPEC CPU 2026 intrate 테스트에서 인텔 Xeon 6980P보다 2.37배, Vera보다 2.24배 빠르다고 주장했다. 96코어 고주파수 모델은 88코어 Vera 대비 코어당 성능이 약 20% 앞선다고 밝혔다. 전작인 192코어 EPYC 9965 대비로는 약 78% 빠른 것으로 나타났다. 다만 AMD는 이번 비교에 GCC 16.1을, 엔비디아 백서는 GCC 15.2를 사용해 컴파일러 버전이 달라 직접 비교에 한계가 있다.