"엔비디아 루빈"
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프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화
프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.
카운터포인트, HBM4 12단 주력 전망 — 단수 하향설에 반박
카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.
스페이스X, 엔비디아 루빈 도입 위해 400억달러 부채조달 추진
파이낸셜타임스에 따르면 스페이스X가 엔비디아 AI 프로세서 구매를 위해 400억달러 규모의 부채 조달을 추진 중이라고 보도했다. 은행 대출 100억달러와 투자등급 채권 300억달러를 결합하는 방식이며, 논의는 초기 단계로 거래 성사 여부는 불확실하다. 거래가 성사되면 스페이스X의 xAI가 엔비디아 루빈 세대 하드웨어를 확보하게 되며, 완료 시점은 2027년으로 예상된다. 블룸버그는 아폴로 글로벌 매니지먼트가 조달을 주도하고 핌코 등 일부 대주단이 참여를 논의 중이라고 전했다. 일론 머스크는 xAI의 콜로서스2 클러스터가 엔비디아 GB200 11만개와 GB300 44만개를 보유하고 있다고 밝힌 바 있다.
엔비디아 루빈 NVL72, 에이전틱 추론 벤치마크서 블랙웰 능가
SemiAnalysis는 자체 에이전틱 추론 벤치마크 AgentX로 측정한 결과, 엔비디아의 신형 GPU 플랫폼 Vera Rubin NVL72가 프리릴리즈 소프트웨어 단계에서도 기존 Blackwell 대비 메가와트당 토큰 처리량이 최대 7배 높았다고 밝혔다. 이는 젠슨 황이 GTC 2026에서 제시한 3배 수치를 웃도는 결과다. TRTLLM NVFP4 Dense 기준 170TPS 구간에서 Vera Rubin NVL72는 GB300 대비 TCO당 총 처리량이 약 67배였고, 실제 서비스에 주로 쓰이는 60~100TPS 구간에서는 1.4~3배 수준이었다. SemiAnalysis는 소프트웨어 스택이 성숙할수록 이 격차가 더 벌어질 것으로 예상했다.
HBM 4-hi 스택 확산, 엔비디아 루빈 울트라 용량 축소로 이어져
SemiAnalysis는 차세대 AI 가속기에서 HBM 스택 높이가 12-hi에서 8-hi로, 나아가 4-hi로 낮아지는 흐름을 분석했다. 엔비디아는 루빈 울트라의 HBM 용량을 기존 루빈·블랙웰 울트라의 288GB에서 192GB로 낮췄는데, HBM 웨이퍼 공급 부족과 비용 부담이 배경이라고 설명했다. HBM 큐브 한 개가 제공하는 대역폭은 스택 높이와 무관하게 동일해, 스택을 낮춰도 대역폭 손실 없이 용량당 비용만 줄일 수 있다는 것이다. 매체는 추론 디코드처럼 대역폭이 중요한 워크로드에서는 용량보다 대역폭당 비용이 낮은 4-hi 구성이 유리하다고 분석했다.