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"엣지 AI"

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시스템반도체·팹리스

엣지 AI HMI, 터치스크린 넘어 상황인식 인터페이스로 진화

EE Times는 차세대 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 시스템이 단순 터치스크린을 넘어 엣지 AI 기반의 지능적이고 상황 인식이 가능한 경험으로 진화하고 있다고 전했다. 기사는 사람들이 기계를 조작하는 인터페이스가 점차 발전해온 과정을 다루고 있다. 기사 본문이 도입부만 제공되어 구체적인 기술 세부사항이나 제품 정보는 확인되지 않는다.

EE Times영문 원문
메모리(DRAM·NAND·HBM)

피스메이커스, HBM 대신 D램 하이브리드 본딩 — 엣지 AI 겨냥

난야 테크놀로지가 지분을 보유한 대만 D램 설계사 피스메이커스가 9월16일 대만 이머징보드에서 거래를 시작했다. 회사는 HBM 대신 프로세서 위에 D램을 하이브리드 본딩으로 직접 쌓는 방식을 추진하며, 엔비디아의 SRAM 기반 Groq LPU와 HBM 사이의 영역을 노린다고 사장 리샤오원이 밝혔다. 매출은 칩 판매보다 설계 용역(NRE) 수수료가 중심으로, AI 커스텀 설계 매출 비중이 2024년 약 4%에서 2026년 상반기 약 40%로 늘었다. 조셉 팅 회장은 첫 양산 고객 프로그램이 빨라야 2027년부터 실적에 반영될 것이라고 말했다. 상장 첫날 주가는 기준가 대비 23.6% 오른 채 마감했다.

Tom's Hardware영문 원문
설계·EDA·IP

DEEPX·램버스·삼성파운드리, 엣지 AI용 LPDDR 메모리 공동개발

반도체 설계 매체 Semiconductor Engineering이 백서를 통해 DEEPX, 램버스, 삼성파운드리가 엣지 AI 추론용 LPDDR 기반 메모리 플랫폼을 공동 개발했다고 전했다. AI 프로세서 아키텍처, 메모리 인터페이스 IP, 파운드리 공정을 설계 초기 단계부터 함께 조율해 통합 위험을 줄이고 개발 기간을 단축했다는 설명이다. 이 플랫폼은 LPDDR5 기반 설계에서 차세대 LPDDR5X 기반 설계까지 확장 가능하도록 설계됐다. 백서는 로보틱스, 드론, 산업자동화 등 엣지 환경에서 메모리 서브시스템 설계가 AI 성능의 핵심 요소로 부상하고 있다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering영문 원문
시스템반도체·팹리스

삼성 NIS, 버라이즌과 6G ISAC 실증 — 엣지 AI 컴퓨팅 연동

삼성전자가 미국 버라이즌과 함께 가상화 네트워크 솔루션을 활용해 6G 핵심 기술인 통신·센싱 융합 기술(ISAC) 현장 실증에 성공했다고 밝혔다. 지난 7월 미국 텍사스의 글로벌 스포츠 이벤트에서 삼성전자의 AI 무선망 솔루션 'NIS'를 활용해 별도 장비 추가 없이 군중 밀집도를 실시간 분석하고 히트맵으로 시각화했다. NIS는 AI, 기지국, 코어 등 네트워크 기능을 소프트웨어로 구현하고 CPU·GPU 등 컴퓨팅 파워를 하나의 플랫폼에 통합한 엣지 AI 플랫폼이다. 버라이즌 CTO 야고 테노리오와 삼성전자 설지윤 부사장이 각각 성과 의미를 밝혔다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

엣지 AI·IPC용 고성능 전력 모듈, 전력·열 관리 과제

EE Times는 인공지능이 대형 데이터센터를 넘어 스마트 헬스케어, 철도 등 일상 응용 분야로 확산되고 있다고 전했다. 이에 따라 엣지에서 AI를 구동하는 산업용 컴퓨터(IPC)는 전력 공급과 발열 관리에서 새로운 과제에 직면했다고 설명했다. 기사는 Cincon의 고성능 전력 모듈을 이러한 엣지 AI 및 IPC 환경의 전력·열 관리 문제에 대응하는 제품으로 소개했다.

EE Times영문 원문↗
시스템반도체·팹리스

ST-NUS 헬릭스 연구소, 로봇·드론용 저전력 엣지AI 반도체 개발

ST마이크로일렉트로닉스가 싱가포르국립대학교(NUS)와 함께 'ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관'을 설립했다고 28일 밝혔다. 이 연구소는 로봇, 드론 등 피지컬 AI 기기에 탑재되는 저전력 엣지 AI 반도체 기술을 개발한다. 싱가포르 정부의 연구, 혁신, 기업 2025(RIE2025) 프로그램 지원을 받아 NUS 디자인 및 공과대학 산하에 설치됐으며 4년간 운영된다. 연구 범위는 AI 모델과 가속기 아키텍처, 메모리 시스템, 회로 설계, 실리콘 구현까지 엣지 AI 반도체 전반을 포괄한다.

디일렉
시스템반도체·팹리스

엣지 AI 설계, 연결성이 핵심 변수로 부상

EE Times는 실제 엣지 AI 시스템에서 AI 모델은 설계의 일부에 불과하다고 전했다. 기기는 주변 환경을 감지하고, 정보를 로컬에서 처리하며, 안정적으로 연결되고, 데이터를 보호하면서 적시에 반응해야 한다. 이에 따라 연결성이 엣지 AI 설계에서 중요한 의사결정 요소로 다뤄지고 있다고 설명했다.

EE Times영문 원문
장비·소재·부품

24V 전원 경로 설계, 엣지 AI 카메라·추론박스까지 관건

EE Times는 다수의 산업용 기기가 24V DC 전원을 사용한다고 전했다. 이러한 전원은 제어반, 통신 장비, 산업용 카메라와 현장 추론 박스 등 엣지 AI 하드웨어에 쓰인다고 밝혔다. 기사는 신뢰성 있는 전원 경로 설계를 위해 MOSFET, 다이오드, TVS 소자, 커패시터를 통합하는 방식을 다룬다.

EE Times영문 원문