파운드리·공정베이징대, BEOL 배선 열전도도 예측 모델 — TDTR 실측 기반
베이징대 연구진이 첨단 공정 BEOL 인터커넥트 스택의 열전도도를 예측하는 구조 기반 모델링 프레임워크를 담은 논문을 발표했다. 연구진은 시간영역 열반사율(TDTR) 측정을 통해 약 100nm 깊이 분해능으로 40여 개 이상의 층별 열전도도 실측값을 확보하고 통계 분석해, 인터커넥트 구조와 열전도도 간의 일반화된 경험적 관계를 도출했다. 또한 유효 매질 이론과 실제 레이아웃을 반영한 층내 3차원 열전도도 분포 모델도 함께 제시했다. 해당 논문은 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
Semiconductor Engineering영문 원문