패키징·후공정엔비디아 옵틱스온인터포저 공개, CPO 패키징 구조 전환 시도
엔비디아 니콜라 네도비치 수석연구원이 13일(현지시간) 세미콘 웨스트 2026에서 차세대 공동광학패키징(CPO) 기술을 공개했다. '옵틱스온인터포저(OOI)'로 불리는 이 기술은 광학엔진을 패키지 기판이 아니라 연산칩이 실린 인터포저 위에 직접 올리는 방식이다. 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 엔비디아는 해당 기술의 시제품을 확보한 단계라고 밝혔다.
디일렉 반도체