"워크스테이션"
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듀라북, 3화면 접이식 9.8kg 러기드 모바일 워크스테이션 공개
대만 듀라북이 14인치 1080p 디스플레이 3개를 접이식으로 통합한 러기드 모바일 워크스테이션 'Z14I-DX3'를 발표했다. 인텔 코어 울트라 5·7(미티어레이크) 프로세서와 최대 64GB DDR5-5600 메모리를 탑재하며, 엔비디아 RTX A500·RTX 3500 Ada·RTX 5000 Ada 등 디스크리트 GPU를 옵션으로 제공한다. 군용 규격인 MIL-STD-810H와 MIL-STD-461G 인증을 받았으며 군, 공공안전, 엔지니어링 등 현장 전문직을 겨냥했다. 무게는 9.8kg, 두께는 137.5mm로 일반 노트북보다는 휴대형 워크스테이션에 가깝다. 가격은 공개되지 않았다.
시장·실적·공급망PC용 GPU 출하량 증가, 중국 AI 워크스테이션 개조용 구매
시장조사업체 존페디리서치(JPR)에 따르면 올해 2분기 세계 PC용 GPU 출하량은 전분기 대비 10.4%, 전년 동기 대비 1.1% 증가했다. 분리형 그래픽카드 출하량도 전분기 대비 10% 늘어 계절적 감소 경향과 반대로 움직였다. 홍콩 매체 HKEPC는 중국 업체들이 고성능 그래픽카드를 구매해 AI 워크스테이션용으로 개조하고 있다고 보도했다. 엔비디아는 미국 수출규제로 중국에 성능을 제한한 지포스 RTX 5090D만 공급할 수 있지만, HKEPC는 RTX 5090이 계속 중국으로 유입되고 있다고 전했다. 같은 기간 데스크톱 PC용 프로세서 출하량은 오히려 감소했다.
AMD 스레드리퍼 헤일로, MI350P 탑재해 1조 매개변수 AI 지원
AMD가 IFA 2026 기조연설에서 1조 개 이상 매개변수 AI 모델 구동을 위한 워크스테이션 '스레드리퍼 헤일로 스테이션'을 공개했다. 이 제품은 96코어 젠5 기반 라이젠 스레드리퍼 프로 9995WX 프로세서와 인스팅트 MI350P AI GPU 가속기로 구성되며, DDR5 메모리를 최대 2TB까지 탑재할 수 있다. MI350P는 4세대 CDNA 아키텍처 기반으로 PCI 익스프레스 5.0을 지원하며, 카드 한 장당 HBM3E 메모리 144GB로 최대 4TB/s 대역폭을 구현한다. 레퍼런스 시스템은 MI350P 가속기 두 개를 기본 탑재하고 최대 네 개까지 확장 가능하며, 수랭식 냉각을 적용했다. AMD는 이를 클라우드 없이 대형 AI 모델을 개발할 수 있는 'AI 슈퍼컴퓨터'로 규정했으며, 주요 PC 제조사를 통해 2027년부터 공급할 예정이다.
AMD 스레드리퍼 헤일로, MI350P 4장 탑재 AI 워크스테이션
AMD가 IFA 2026에서 로컬 AI 연구용 워크스테이션 '스레드리퍼 헤일로'를 발표했다. 96코어 스레드리퍼 PRO 9995WX CPU에 최대 2TB DDR5 메모리를 갖췄고, 최대 4개의 인스팅트 MI350P PCIe 가속기를 장착해 최대 576GB의 HBM3e 메모리와 16TB/s 대역폭을 낸다. 이는 AMD 인스팅트 가속기가 워크스테이션 폼팩터로 제공되는 첫 사례이며, 4비트 정밀도 기준 1조 파라미터 이상 모델을 GPU 메모리 안에서 구동할 수 있다고 밝혔다. 더 레지스터는 이 제품이 엔비디아 DGX 스테이션과 경쟁할 것으로 전망했다. 출시는 내년으로 예정돼 있으며 가격은 아직 공개되지 않았다.
AMD 헤일로 스테이션, MI350P 듀얼로 초고가 AI 워크스테이션
AMD가 IFA 2026에서 AI 워크스테이션 '스레드리퍼 헤일로 스테이션'을 공개했다. 이 제품은 96코어 젠5 기반 스레드리퍼 프로 9995WX CPU와 액체냉각 듀얼 인스팅트 MI350P 가속기를 탑재했으며, 2TB DDR5 메모리와 288GB HBM3E(최대 576GB 지원)를 갖췄다. AMD는 최대 4개 가속기까지 확장 가능한 구조라고 설명했으며, 이 워크스테이션이 조 단위 파라미터 모델도 구동할 수 있다고 밝혔다. 구체적인 가격과 출시일은 아직 공개되지 않았고, OEM 파트너를 통해 제품화될 예정이다.
中 슈곤, 64스레드 AI 모바일 워크스테이션 공개
중국 슈퍼컴퓨터 업체 슈곤(Sugon)이 자체 개발 64스레드 프로세서와 16GB 용량의 그래픽카드를 탑재한 모바일 워크스테이션을 공개했다. 탑재 프로세서는 공식적으로 밝혀지지 않았으나, 슈곤의 주요 파트너인 하이곤(Hygon)의 칩일 가능성이 거론되며, 하이곤의 신형 C86-5G 시리즈는 AMD 젠 아키텍처 대신 자체 개발 마이크로아키텍처를 사용하고 AVX-512와 SMT4를 지원한다. 슈곤은 이 조합으로 350억 파라미터 규모의 MoE 모델을 로컬에서 구동할 때 초당 최대 50토큰의 추론 성능을 낼 수 있다고 밝혔다. 두께는 16.9mm로 얇은 노트북 형태이며, 출시 시기와 가격은 공개되지 않았다.
시장·실적·공급망레노버 씽크스테이션 P4, 워크스테이션 첫 수랭식 냉각 도입
한국레노버가 AMD 라이젠 프로 9000 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU에 수랭식 냉각시스템을 결합한 워크스테이션 '씽크스테이션 P4'를 국내 출시했다. 서버에만 적용하던 수랭식 기술을 워크스테이션 제품에 처음 적용해 AI·시뮬레이션 등 고성능 작업을 안정적으로 구동하도록 했다는 설명이다. AMD코리아 송성운 상무는 최상위 탑재 프로세서인 라이젠9 프로 9965X3D가 3D V캐시 기술로 각종 공학용 소프트웨어에서 성능 향상을 보인다고 밝혔다. 한국레노버 이형우 상무는 메모리·SSD·GPU 등 부품 수급 이슈에 대해 자체 생산 역량과 사전 수요 조사를 바탕으로 공급 중이라고 설명했다.
MSI WS300 출시, 엔비디아 GB300 슈퍼칩 탑재 AI 워크스테이션
MSI가 엔비디아 DGX 스테이션 아키텍처 기반의 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터 'XpertStation WS300' 출하를 2026년 8월 28일 발표했다. 이 제품은 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩으로 구동된다. ASI, D&H, 뉴에그를 통해 구매할 수 있으며, 기업의 AI 개발 및 배포 환경 구축을 지원한다.