"임베디드"
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EU 사이버복원력법, 임베디드 제품 보안설계 오해가 위험 키워
유럽연합(EU)의 사이버복원력법(CRA)은 커넥티드 제품에 대한 사이버보안 위협이 늘어나는 상황에서 전자시스템의 설계, 유지보수, 지원 방식에 대한 요구를 강화하고 있다. EE Times는 임베디드 제품 개발사들이 이 법과 관련해 흔히 가지는 세 가지 오해가 실제 보안 위험을 키울 수 있다고 지적했다. 기사는 제품 개발 전 단계에서 사이버보안을 고려해야 할 필요성이 커지고 있다고 전했다.
LG이노텍, 임베디드 기판에 실리콘 커패시터 탑재
LG이노텍이 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에서 AI 반도체용 FC-BGA 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 임베디드 기판 샘플을 공개했다. 실리콘 커패시터를 기판 코어층과 빌드업층에 각각 내장한 두 가지 구조를 선보였다. 이와 함께 능동소자와 브릿지를 기판에 내장하는 기술도 개발 중이다. AI 반도체 고성능화로 안정적인 전력 공급의 중요성이 커지면서 FC-BGA 중심의 임베디드 기판 수요가 늘고 있다.
BIWIN, 임베디드월드 노스아메리카 2026 참가
메모리·스토리지 솔루션 업체 BIWIN이 2026년 9월 22일부터 24일까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 임베디드월드 노스아메리카 2026에 참가한다고 밝혔다. 부스 번호는 6104이며, AI 시대를 겨냥한 스토리지 솔루션을 선보일 예정이다.
시스템반도체·팹리스퀄컴 드래곤윙 Q-2390 공개, 산업·임베디드용 저비용 소형화
퀄컴이 2026년 9월 1일(현지시간) 비용과 크기를 줄인 신규 드래곤윙 Q-2390과 IQ-2390 프로세서를 발표했다. 드래곤윙은 산업용과 임베디드 IoT, 네트워킹, 셀룰러 인프라 솔루션용 B2B 플랫폼이다. 신제품은 소비자·상업·산업 시장용 지능형 연결 기기 제조를 목적으로 개발됐으며, AI와 시각 처리, 통신, 보안 기능을 프로세서에 통합했다. 퀄컴은 IFA 2026 현장 부스에서 두 프로세서를 탑재한 모듈형 보드(SOM)도 공개했다.
