패키징·후공정삼성SDI 고방열 EMC, 모바일 반도체 방열 패키징 소재로 인정
삼성SDI가 모바일 반도체 패키징용 '고방열 EMC' 소재로 2026년 37주차 IR52 장영실상을 수상했다고 19일 밝혔다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업기술상이다. EMC는 수분·열·충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재로, 칩을 감싸 충격을 막는 동시에 내부에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 역할을 한다. 삼성SDI는 고성능 반도체의 발열을 줄이는 이 소재 기술을 개발해 양산에 적용한 성과를 인정받았다.
디일렉 반도체