패키징·후공정인텔 파운드리, 적층다이 전력공급난에 IVR 기술 제시
인텔 파운드리 엔지니어들이 기고문을 통해 멀티칩·적층다이 구조 확산으로 전력 전달이 새로운 과제가 되고 있다고 밝혔다. 칩렛과 3D 적층이 늘면서 전류 밀도와 독립 전압 도메인 수가 증가해 전압 드룹과 배선 혼잡 문제가 커지고 있다는 설명이다. 이에 대응해 전압 변환 단계를 부하에 가깝게 배치하는 통합전압조절기(IVR) 기술로 자기 인덕터 기반 FIVR·CoaxMIL, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛 아키텍처를 소개했다. 각 기술은 전력 효율, 응답속도, 패키지 공간 활용 측면에서 장점이 있다고 설명했다. 이 글은 전력 전달 혁신을 다루는 2부작 기고문의 두 번째 편이다.
Semiconductor Engineering영문 원문