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미네소타대, 3D 이종집적 멀티kW 전력전달 방법론 발표
미네소타대학교 연구진이 3D 이종 집적 시스템을 위한 멀티킬로와트급 전력 전달 설계 방법론을 다룬 기술 논문을 arXiv에 공개했다. 논문은 높은 전력 밀도와 핀 수 제약 속에서 신뢰성 있는 전력 공급이 주요 과제라고 지적하며, 다단계 분산 전력전달 시스템 설계 방식을 개괄했다. 이 방법론은 성능·열·신뢰성 제약을 동시에 만족하도록 최적화됐다고 설명했다. 해당 논문은 2026년 9월 arXiv 프리프린트로 게재됐다.
AI 데이터센터 전력전달 백서, 인텔 18A PowerVia 사례 소개
반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering이 AI·HPC 워크로드 확산에 따른 전력전달 문제를 다룬 백서를 소개했다. 백서는 전류밀도 한계, 배선 혼잡, 멀티칩 아키텍처 복잡성 등을 지적하며 가속기·랙·데이터센터 단위로 전력전달 요구사항이 어떻게 변화하는지 살펴본다. 인텔 파운드리의 18A 공정 백사이드 전력전달(PowerVia)과 실리콘 커패시터 기술, 그리고 패키지 내에서 부하 지점에 더 가깝게 전력 변환을 배치하는 통합전압레귤레이터(IVR) 기술을 사례로 제시했다. 백서는 단일 해법을 제시하기보다 시스템 요구사항과 아키텍처 트레이드오프에 따라 선택할 수 있는 다양한 접근법을 소개한다고 밝혔다.