시스템반도체·팹리스AMD 헬리온 랙 공개, 젠6 에픽 서버로 에이전틱 AI 겨냥
AMD가 OCP 글로벌 서밋에서 랙 스케일 레퍼런스 디자인 '헬리온(Helion)'을 공개했다. 헬리온은 OCP의 ORv4 규격과 DC-MHS 표준을 기반으로 하며, CPU 전용 구성 시 256코어 설계의 EPYC '베니스' 9996 칩을 최대 128개 탑재해 랙당 최대 32,768개의 젠6 코어를 지원한다. 공랭과 직접액체냉각(DLC) 배포를 모두 지원하며, 하이브리드 구성에서는 최대 16개의 MI350P GPU와 102Tbps 네트워킹도 수용할 수 있다. AMD는 실제 랙을 직접 판매하지 않고 이 설계를 OCP에 기여하며 OEM·ODM 업체들이 제품화를 맡는다고 밝혔다. 회사는 헬리온이 2027년 상반기부터 공급될 예정이라고 밝혔다.
Tom's Hardware영문 원문