"첨단패키징"

덕산하이메탈 첨단패키징 소재기술, 국가전략기술로 세액공제 지원

덕산하이메탈은 자사 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 국가전략기술로 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번에 인정받은 기술은 AI 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D·3D 등) 소재 기술로, 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성이 특징이다. 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발 과제와 135개 생산설비 자산이 현장 실사와 산업통상부·기획재정부 심의를 거쳐 국가전략기술로 확정됐다. 덕산하이메탈은 향후 세액공제 등 세제 혜택을 통해 차세대 기술 개발과 양산설비 투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.